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从基板到功能板-埋入元件基板的趋向

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摘要概述了树脂基板从顺序积层向一次性积层多层、埋入元件基板和从基板到功能板的技术趋向.

DOI kwjv216d7q/9802

作者蔡积庆

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2004年3期

关键词埋入元件无源元件有源元件功能板

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2004年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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