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NEPCON持续“给力”呈现电子制造世界无限精彩——记2011上海NEPCON/EMT China展会

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摘要洞悉SMT技术发展趋势，把握行业发展动向，领略电子制造世界无限精彩，中国地区最大的电子制造与表面贴装行业盛会之一——第二十一届中国国际生产设备暨微电子工业展（NEPCONChina2011）于5月11日-13日在上海光大会展中心成功举行。

DOI odwqgv09dk/997956

作者杨智聪

机构地区不详

出处《现代表面贴装资讯》 2011年3期

关键词上海光大会展中心电子制造世界展会技术发展趋势中国地区

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2011年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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