简介：摘要：BGA元件正迅速成为密间距和超密间距技术所选择的封装。在提供一个可靠的装配工艺的同时达到高密度的互连，使得在工业范围内越来越多地采用这种形式的元件，然而BGA单个器件价格不菲，对于回流焊期间出现的BGA焊接缺陷，如虚焊、桥接等，往往需要把BGA从基板上取下，然后重新焊上新的BGA。可是取下的BGA就没用了，实际上很多这类芯片本身并没有坏，如果给芯片重新制球，就可以重新利用，从而节约成本。同时也可以避免由于零件短缺而造成的停产与利润损失。如何对焊球进行再生的技术难题就摆在我们工艺技术人员的面前。本文重点介绍BGA焊球再生工艺技术的应用。
BGA植球技术的应用
