简介：由于电子产品的轻、薄、短、小、高密度组装，促使印制电路板迅速向多层、超多层方向发展，以“薄”为特点的封装用基板也成为印制板用新型覆铜板的一大热点。这一切又都离不开薄型、极薄型与超极薄型电子布。
简介：一、PCB市场及玻纤产业现状2010年，全球印制电路（PCB）产业走出了金融危机的影响，进入了新一轮的增长时期，而中国是增长最快的国家之一。
简介：3．电子布织造与热一化学处理主要生产技术3．1电子布织物结构织物中经纬纱的配置情况和彼此联结状态称为织物结构。织物结构取决于经纬纱的单丝直径、合股数、捻度、线密度、经纬密度、织物组织及织物参数等许多因素。这些因素的变化以及彼此的不同组合，可以构成许多结构性能各异的玻纤织物，以满足各同用途的需要。
简介：本文详细阐述了我国电子玻纤工业二十多年来，从开发试验，到技术引进，消化吸收，继而蓬勃发展的历程。
简介：众所周知，电子玻纤布、覆铜板及印制线路板，是同一条产业链上三个紧密相连、唇齿相依的上下游产品，电子玻纤布是覆铜板及印制线路板必不可少的基础材料。我国电子玻纤布是在覆铜板及印制线，路板工业的强劲推动下才蓬勃发展起来的。电子玻纤布的生产关键技术是池窑，
薄型电子布的价格低迷是制约其市场的关键
从印制电路工业的蓬勃发展看电子玻纤市场的远大前景
浅谈CCL用电子级玻璃纤维布的生产技术（下）
我国大陆电子玻纤工业的生产发展与技术进步
我国引进首条池窑生产线投产鲜为人知的台前幕后
