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无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施（3）

作者：史建卫
学科：电子电信 > 物理电子学
创建时间：2011-01-11
出处：《现代表面贴装资讯》 2011年第1期

简介：无铅化电子组装中，由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化，随之产生许多新的焊接缺陷。本文针对“黑盘”现象进行了产生机理分析，并给出了相应的解决措施。
标签：无铅焊点缺陷黑盘

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