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厚铜板无铜
区
压合填充新工艺
作者：
孙保玉;周文涛;宋建远;张盼盼
学科：
电子电信
>
微电子学与固体电子学
创建时间：2018-06-16
出处：
《印制电路信息》
2018年第6期
简介：
本文采用树脂油墨填充无铜
区
,接下来再进行压合的工艺,解决了直接使用半固化片压合造成的厚铜板无铜
区
压合填充不饱满问题。
标签：
厚铜板
压合
填充不饱满
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厚铜板无铜
区
压合填充新工艺
厚铜板无铜
区
压合填充新工艺
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