简介：摘要金丝键合作为混合微电路组装中芯片电气互联方式的关键技术被广泛应用。最优化的键合参数是批量生产实现键合高可靠性、高质量、高效的重要保障。本文作者采用正交试验法安排在两种不同型号键合机上完成了金丝球焊第二点工艺参数优化，并进行了实验验证，得到了适用于25um金丝球焊的工艺参数。
金丝球焊工艺参数优化
