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低
应力
化学沉铜浅析
作者:
张亚平;杨之诚;孔令文;杨智勤
学科:
电子电信
>
微电子学与固体电子学
创建时间:2010-08-18
出处:
《印制电路信息》
2010年第8期
简介:
文章简述了低
应力
化学沉铜的工艺特点,通过简单的对比实验分析了其与传统化学沉铜的不同,以期加深读者对低
应力
化学沉铜工艺的理解。
标签:
低应力化学沉铜
ABF
抗剥强度
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低
应力
化学沉铜浅析
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化学沉铜浅析
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