简介：摘要：在电子制造领域，元器件引线的处理是影响焊接质量和可靠性的关键因素之一。本文旨在探讨元器件引线去金搪锡工艺，通过对该工艺的原理、步骤以及影响因素的详细分析，为实际生产中的元器件引线处理提供技术参考。研究表明，适当的去金搪锡工艺能够有效去除元器件引线上的金搪锡层，提高元器件的焊接质量和可靠性。
元器件引线去金搪锡工艺研讨
