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新一代铜基材POB互连技术——阶梯
式
互连技术简介
作者：
张洪文（编译）
学科：
金属学及工艺
>
金属材料
创建时间：2006-02-12
出处：
《覆铜板资讯》
2006年第2期
简介：
介绍了阶梯
式
封装互连技术的原理、做法、优点及应用前景。
标签：
印制电路
阶梯式封装(互连)技术
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新一代铜基材POB互连技术——阶梯
式
互连技术简介
新一代铜基材POB互连技术——阶梯
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互连技术简介
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