简介：本文综述了新一代高性能FPC基材——液晶聚合物挠性印制电路基材的性能、制法及用途。
简介：介绍了阶梯式封装互连技术的原理、做法、优点及应用前景。
液晶聚合物——新一代高性能FPC基材
新一代铜基材POB互连技术——阶梯式互连技术简介
