简介：摘要：扇出型晶圆级封装在集成电路封装中受到越来越多关注，也被认为是延续和超越摩尔定律的关键技术方案。根据扇出型封装的工艺，本文详细介绍了扇出型晶圆级塑封在先进封装工艺中的节点，从技术、应用和市场方面分析了扇出型晶圆级塑封目前的研究成果以及成型技术对制品性能的影响。
扇出型晶圆级塑封的机遇与挑战
