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声表器件用表贴式封装管壳的研制

作者：樊正亮;陈银龙;张韧
学科：电子电信 > 物理电子学
创建时间：2003-02-12
出处：《电子与封装》 2003年第2期

简介：本文主要阐述了某种声表器件(SSD)用表贴式封装(SMP)管壳的结构设计过程,以及为了适应大批量生产在工艺上所作的改进及创新.
标签：管壳封装 SSD SMP

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