简介：摘要：晶圆湿法清洗工艺是芯片制造中占比最大的关键工艺，晶圆干燥则是湿法清洗工艺中最后且最为关键的一环。干燥的目的是去除晶圆表面的残留液体，保证晶圆表面最终的洁净度。基于机械设计理论及Marangoni效应，设计研究了一种大尺寸晶圆Marangoni干燥系统，详细介绍了系统的工作原理、工作流程及其结构组成。经过实验验证，该系统能够很好的满足大尺寸及超薄晶圆的干燥要求。
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