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BGA 封装器件返修技术

作者：毛小宇王甜陈浒阳弥亚娟涂小风
学科：建筑科学 > 建筑技术科学
创建时间：2023-08-24
出处：《科技新时代》 2023年第10期
机构：西安航空计算技术研究所陕西西安 710000

简介：摘要：由于BGA (Ball Grid Array球栅阵列)技术应用领域的广泛化,其BGA返修技术已被各电装企业重视。本文按照BGA元器件返修工艺流程为顺序,介绍了BGA封装器件返修技术，侧重阐述了BGA元器件返修工艺过程控制,重点论述了回流焊接温度曲线设置、BGA植球等工艺技术控制手段及工艺要求。
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