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金属基高频PCB
工艺
探讨
作者：
毛松涛
学科：
电子电信
>
微电子学与固体电子学
创建时间：2013-02-12
出处：
《印制电路资讯》
2013年第2期
简介：
本文主要根据实际生产对以金属基高频板的加工
工艺
及生产过程中的重点孔金属化的解决方案进行了论述。
标签：
高频铝基板
CAM
CAD
焦磷酸预镀铜
成型加工
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