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某型表面贴装型电信号高速连接器组装后脱落问题分析及改善措施

作者：张锐程霄曹凯段乔程四化温卫东
学科：建筑科学 > 建筑技术科学
创建时间：2024-11-19
出处：《科技新时代》 2024年第18期
机构：（陕西西安 710043）

简介：摘要：本文针对国产化表面贴装型电信号高速连接器在某类产品应用中出现的脱落问题，按照航天故障归零标准格式，从高速连接器的设计结构、引脚类型、表面镀层、组装生产，共面度检验、包装流通，SMT组装过程（锡膏印刷+SPI+贴片+回流焊接+AOI检查+显微镜检查+X光检查）进行了全面的排查与分析，提出了针对性的改进措施，明确了SMT组装过程控制要求和控制方法，保障了产品的质量和生产效率。
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