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金属学及工艺
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半固化片浸渍加工技术的创新——对近年松下电工半固化片浸渍加工技术内容专利的综述

作者：祝大同
学科：金属学及工艺 > 金属材料
创建时间：2013-02-12
出处：《覆铜板资讯》 2013年第2期

简介：本文对近年日本松下电工公司公开的有关半固化片浸渍加工工艺与设备发明专利的内容加以梳理、综述。并着重介绍了松下电工公司新近（2012年）公开的此方面专利的创新思路、手段，以及发明效果的评价方法、结果。
标签：印制电路板覆铜板浸渍加工半固化片上胶机

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日本在覆铜板研发中测试技术上的创新(一)——从近年日本覆铜板发明专利内容观新测试技术的应用

作者：祝大同
学科：金属学及工艺 > 金属材料
创建时间：2017-02-12
出处：《覆铜板资讯》 2017年第2期

简介：本连载文,对从近几年公布的日本覆铜板企业以改善、提高覆铜板性能为主题的日本专利中查寻到的新测试技术的运用成果,分别一一的做以综述。在本篇,对相关专利所揭示的松下株式会社封装基板用基板半固化片抗张率测试的应用成果,以及住友电木株式会社覆铜板树脂组成物研究中对小角X射线散射的应用成果,作以介绍与评析。
标签：覆铜板(CCL) 半固化片测试技术抗张率小角X射线散射(SAXS)

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日本在覆铜板研发中测试技术上的创新(二)——从近年日本覆铜板发明专利内容观新测试技术的应用

作者：祝大同
学科：金属学及工艺 > 金属材料
创建时间：2017-03-13
出处：《覆铜板资讯》 2017年第3期

简介：本连载文,对从近几年公布的日本覆铜板企业以改善、提高覆铜板性能为主题的日本专利中查寻到的新测试技术的运用成果,分别一一的做以综述。在本篇,对相关专利所揭示的日立化成株式会社采用新测试-研究方法从树脂角度解决基板材料降低CCL热膨胀系数问题;松下株式会社采用Vb/Va测试方法研究、控制半固化片的最佳熔融粘度问题,作以介绍与评析。
标签：覆铜板(CCL) 测试技术热膨胀系数半固化片电路填充性熔融粘度

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对近年覆铜板制造工艺创新例的综述（下）——从近两年的日本专利看覆铜板制造工艺技术新发展

作者：祝大同
学科：金属学及工艺 > 金属材料
创建时间：2010-04-14
出处：《覆铜板资讯》 2010年第4期

简介：本文在对2008年以来所公开发表的、覆铜板制造技术的日本专利内容加以研究的基础上，对此工艺技术（主要包括半固化片浸渍加工工艺技术、层压成型加工工艺技术）的创新内容及思路做以介绍、分析。
标签：覆铜板印制电路板半固化片浸渍加工层压加工工艺

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