简介：<正>随着半导体业逐渐地走出2008/2009年低谷,450mm硅片的可行性再次提上议事日程。目前450mm最大问题集中在研发成本及未来投资的回报率。
简介：<正>半导体制造设备巨擘应用材料公司(AppliedMaterialsInc.)在由芯片制造联盟(InternationalSematech)主办的全球经济研讨会上表示,半导体产业在开发(?)300毫米制造设备和技术方面已花费大约200亿美元,收回这些投资可能需要30年时间。半导体产业仍将
简介：<正>英特尔(Intel)的研究人员PaoloGargini日前表示,基于450mm基片的晶圆厂预计将在2012～2014年出现,可能耗资40～50亿美元。在英特尔总部举行的报告会上,英特尔演示了一个400mm的晶圆基片。Gargini指出,产业很可能赞同把450mm基片作为下一代晶圆尺寸。英特尔和其它芯片厂商正在开
简介：<正>美国市场调查公司InformationNetwork日前公布的一份报告称,中国大陆的总体IC需求增长速度将继续超过其芯片产量增长速度。即使中国大陆大规模扩大晶圆厂的产量,包括在2006年前兴建五家新的300毫米晶圆厂,也改变不了上述局面。到2006年,中芯国际可能拥有三家300毫米晶圆厂,而宏力半导体在2005年动工兴建
简介：
450 mm硅片存在市场需求
Φ300 mm技术的投资收回需30年
英特尔称450mm晶圆厂将耗资40～50亿美元
2006年中国将建5座300mm晶圆芯片厂
日矿金属开发出直径为450mm的多晶硅测试晶圆
26座300mm晶圆厂今明两年相继投产 推动2008年设备市场大幅增长
