简介：随着电子封装集成度的不断提高，集成电路的功率容量和发热量也越来越高，封装体内就产生了越来越多的温度分布以及热应力问题。文章建立了基板-粘结层-硅芯片热应力分析有限元模型，利用有限元法分析了芯片／基板的热应力分布，封装体的几何结构参数对应力的影响，重点讨论了芯片与粘结层界面上和基板与粘结层界面上的层间应力分布。
封装中的界面热应力分析
