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个结果
具有高导热
率
的新型环氧树脂
作者：
邓隐北
学科：
一般工业技术
>
材料科学与工程
创建时间：2004-01-11
出处：
《网络聚合物材料通讯》
2004年第1期
简介：
随着大规模集成电路和封装技术的发展，电路元器件高度集中，元器件的散热成为一个突出的现实问题，直接影响到所使用的各种高精尖设备的寿命和可靠性。
标签：
环氧树脂
大规模集成电路
封装技术
散热性
导热率
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具有高导热
率
的新型环氧树脂
具有高导热
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的新型环氧树脂
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