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关于驱动芯片功能创新技术方案研究

作者：邹宇
学科：建筑科学 > 建筑技术科学
创建时间：2021-12-14
出处：《科学与技术》 2021年第27期
机构：航天风华精密设备有限公司

简介：摘要：面对芯片短缺给智能产业带来的影响，芯片功能创新步伐也在不断加快。本文从电子元器件功能创新需求出发，并以2种驱动芯片为具体案例，给出功能创新的方案。
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