简介：摘 要：电子产品的小型化、轻量化加大了表面贴装返修的难度。在表面贴装返修中，热风枪是一个主要的应用工具，本文简述了热风枪的结构及基本工作原理，探索了热风枪返修贴片集成电路、BGA的方法技巧，分析了热风枪在表面贴装返修中的控制要点。
热风枪在表面贴装返修中应用
