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基板的非接触电气检测技术

作者：陈皖苏
学科：电子电信 > 微电子学与固体电子学
创建时间：2000-12-22
出处：《印制电路信息》 2000年第12期

简介：本文首先简要介绍几种最近开发的非接触电气检测技术的基本原理，而后对DFT（DesignforTestability/可测性设计）的具体方式BIST(Built-inselftest/板内自测试）、边界扫描法及SCTTT法（StaticComponentInterconnectionTestTechnology)等非接触电气检测的具体方法进行了详细论述。
标签：基板印刷电路板非接触电气检测

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