简介：摘要：为研究C/SiC波纹点阵结构复合材料在高温条件下的力学行为，对比两种不同的热力耦合计算结果，分析不同耦合方式获得温度场和应力场差异，确定不同耦合方式的适用范围，利用ABAQUS软件数值模拟了不同温度和结构尺寸对热应力的影响。结果表明：顺序耦合方式所需的计算资源更少计算时间更短，而完全耦合方式的计算结果更精确但所需的时间长，在不同的温度边界下，C/SiC波纹点阵结构的温度分布差异较小，温度集中和应力集中的部位位于芯子板和上下面板的连接处；另外，温度边界条件一定时，随着芯子板角度变大，下面板温度变大，因为在两种传热方式中，辐射传热占主导，辐射随芯子板角度变大。
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