简介：奥地利的Plansee高性能材料公司用先进的粉末冶金工艺制备了具有高热传导性（400～700w／mK）的Ag、Al和Cu基金属一金刚石复合材料。复合材料的CTE约6～9ppm／K，与大部分半导体材料匹配。
用于热管理的金刚石-铝复合材料
