简介：本专利所述的CaP型半导体基板用于红光发射的元器件，其制造方法是先生长n型单晶，此单晶含有1．0×10^16个原子／c．c，用B203并含有≥200ppm的H20作为封装液体来用查理斯基封装法(Czochraskimethod)封装，生成一种CaP和P型CaP层在半导体的表面上。N型CaPn型层可掺杂入S，P型CaP可掺杂O或Zn。

简介：电力供应和电价问题是崇左打造中国“绿色锰都”无法绕过的“弯子”。撤地设市之初，随着锰业迅猛发展，崇左用电负荷陡增，电力供求矛盾突出，用电缺口率达45％以上，崇左成为广西电力缺口率最大的市。

简介：本文综述了刚性有机粒子增韧、刚性无机粒子增韧、纳米粒子增韧和刚性粒子一弹性体混合增韧的增韧机理。分析了影响刚性粒子增韧效果的因素。展望了增韧在通用塑料工程化、工程塑料高性能化趋势下的发展前景。

简介：本文就内增塑改性聚氯乙烯树脂的合成进行了研究，从PVC弹性体的制备、医疗制品等方面分析了有关热塑性聚氯酯内增塑改性聚氯乙烯树脂的技术经济，并就共聚反应的聚合工艺和配方以及技术难点进行讨论。

简介：每套空分设备都是根据用户的需求进行设计生产,属于典型的"一对一"定制式产品。如何在空分项目执行过程中实现空分成套装置及关键配套部机等新产品、新技术、新工艺的首次应用,更好地满足客户的个性化需求,是开展科技创新工作需要解决的首要问题。为此,公司充分利用丰富的创新资源,规划并全面建设了具有杭氧特色的"三层次"

简介：笔者论述了PPVC增塑糊采用西弗氏流变仪测定在高剪切速率下PPVC的表观粘度，结合低切变速率的旋转式粘度测定法．就可以对PPVC增塑糊的流变特性作比较全面的了解．以及影响增塑糊的测定因素的探讨。

简介：笔者从分析氧氯化急冷塔腐蚀破坏的原因入手．通过理论分析和实验研究．选取适当的防护层材料．为氧氯化急冷塔国产化的选材奠定理论基础和实验依据．这对降低聚氯乙烯的生产成本．推广先进技术具有重要的意义。

简介：本发明涉及一种无机插层纳米催化剂及其制备方法，该催化剂是以二元羧酸锌为插入物，以蒙脱土、云母、蛭石、莫斯科土、高岭土等为基体的无机插层纳米催化剂。其制备方法是将无机基体粉末在600～1000℃下高温活化2～10h，冷却后备用。将二元羧酸锌用强极性溶剂溶解后与无机基体进行插反应30～120min．然后采用弱极性溶剂进行晶格修饰制得。本发明提供的催化剂具有制备工艺简单，催化效率选择性较好。

简介：据了解，美国特种二氧化硅需求将以5．8％的年均增速继续增长，2015年市场值将达17亿美元。市场强劲增长主要是受沉淀法二氧化硅需求带动，沉淀法产品仍将占主导，。但气相二氧化硅需求增速预计将高于平均水平。2015年沉淀法二氧化硅在橡胶行业中应用增长较快，其在低滚动阻力轮胎中的应用越来越广泛，此类轮胎燃油效率比传统轮胎更高。

简介：一种可以与现有建材、人造板、纸张、涂料等产品工艺结合的磷酸锆插层组装功能材料，以层状磷酸锆为载体，通过插层分子、层问结构，组装方式设计与调控，制备出一种具有吸收（甲醛、氨）复合协调功能材料磷酸锆插层组装功能材料。其分子式为：Zr[（C2H5）4（NH2）5PO4]4．nH2O。

简介：铜金属的无电电镀制成的阻挡层沉积能给人们带来很多好处。在其中，有对双向导电的选择性，有再沉积一种无定形合金的可能性，有通过加入一种第三组份而使二元合金的性质增强化的好处，有高可靠性和低成本费用。在集成电路的结构中在铜和钴的面上，在碱性溶液中常沉积一层富钴的钴——钨——磷三元合金。合金中磷的成分较高(以重量计约11％)，低的第三组份钨(约以重量计占2％)。

简介：

简介：本文作者用表面分析技术(例如XPS，XAES技术)研究了在Ca^-阴离子存在下低碳钢氧化物表层对羟基乙叉二膦酸(HEDP)吸附性。Ca^2+阳离子的存在增加了HEDP，吸附量与Ca^2+离子的浓度呈函数关系，也与表面层上氧化物层的化学状态有关。研究发现，Ca/HEDP络合物的吸附量随不同价态氧化物／金属态的比值增加而增加。

简介：

简介：一种包含二氧化硅的层状结构．其特征在于其包含透明热塑性树脂基体和叠置其上的至少一个折射系数大于或等于1．22但低于1．30的多孔二氧化硅层，其中所述至少一个多孔二氧化硅层包含多个念珠形二氧化硅串，所述念珠形二氧化硅串包含多个相互连接成念珠形式的初始二氧化硅颗粒，并且具有多个其开口面积大于各所述初始二氧化硅颗粒最大横截面积测量值的平均值的孔IP），前提是所述多个孔（P）的开口面积是测量所述多孔二氧化硅层的表面或横截面中的开口获得的。