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14 个结果
  • 简介:与氰化物镀Cu-Sn合金及电镀Cu-Sn合金相比,化学法制备Cu-Sn包覆层具有环境污染小,能耗低的特点。在含有硫酸铜、氯化亚锡、硫酸、表面活性剂、络合剂及稳定剂等成分的溶液中,通过置换反应在铁粉表面包覆一层Cu-Sn合金,研究包覆层的形貌和主要成分以及添加剂的适宜浓度范围。结果表明,在含有15-20g/LCuSO4.5H2O,35-40g/LSnCl2.2H2O,22-30g/LEDTANa2.2H2O,8g/L聚乙二醇,2.5g/L对苯二酚,0.3mol/LH2SO4的溶液中,获得的(Cu-Sn)/Fe复合粉末表面为金黄色,包覆层厚约2μm,Sn的质量分数为7%-8%,Cu-Sn合金均匀连续地包覆在铁粉表面。

  • 标签: 化学置换法 核?壳结构 (Cu-Sn)/Fe复合粉末
  • 简介:采用CCDS2000型爆炸喷涂技术,在水泵和水轮机等流体机械常用不锈钢0Cr13Ni5Mo上制备WC-12Co涂层。采用金相显微镜、显微硬度仪、SEM、XRD、电子拉伸试验机、冲蚀试验机等测试分析手段和研究涂层的微观组织、显微硬度、孔隙率、结合强度、冲蚀性能等,并分析涂层的冲蚀机理。结果表明:制备的WC-12Co涂层的孔隙率为0.63%,硬度为1305.6HV0.2,涂层与基体的结合强度达到130MPa。此外涂层冲蚀为基材G0Cr13Ni5Mo不锈钢的4.76倍。冲蚀后涂层内部裂纹主要以穿晶断裂、沿晶断裂形式扩展。因此利用爆炸喷涂制备WC-12Co涂层在高含沙水流的流体机械零部件上有广泛的应用前景。

  • 标签: 爆炸喷涂 流体机械 结合强度 冲蚀 穿晶断裂 沿晶断裂
  • 简介:2519铝合金热轧板在530℃下保温2h后,分别于室温(20℃)水、机油和空气中淬火,经10%冷轧变形后,于180℃进行人工时效。通过显微硬度测试、金相显微镜和透射电镜观察以及动电位极化曲线的测试,研究淬火介质对2519铝合金晶间腐蚀性能的影响。结果表明:经空气淬火的合金晶界析出第二相,晶界析出相粒子粗大,呈不连续分布,无沉淀析出带宽度为130nm,晶间腐蚀深度为300μm;经室温水淬和机油淬火并时效后,晶界上的析出相尺寸较小,呈链状分布,无沉淀析出带宽度分别为20nm和30nm。经室温(20℃)水淬火的合金未发生晶间腐蚀,经机油淬火的合金只发生局部点蚀,说明经室温水淬的合金比经空气和机油淬火的合金时效后具有更好的晶间腐蚀性能。

  • 标签: 2519铝合金 淬火介质 显微组织 晶间腐蚀
  • 简介:添加无机填料改善硅橡胶烧蚀陶瓷残余物的强度,从而加强其结构完整和高温稳定性。以甲基乙烯基硅橡胶为基体,以黏土矿物为填料制备硅橡胶/黏土瓷化高分子复合材料,利用TG/DSC等热分析技术研究该材料的热稳定性。结果表明,添加黏土矿物可以改善硅橡胶的热稳定性,使其分解温度提高100℃左右。通过XRD分析和SEM观察发现:除少量杂质相之外,硅橡胶经600℃烧蚀后的物相主要为方石英,1200℃烧蚀后的物相为莫来石和方石英,微观形貌特征分别为不致密絮状结构(600℃烧蚀后)和液相桥连的多孔结构(1200℃烧蚀后)。根据试验结果分析复合材料的瓷化机理。

  • 标签: 可瓷化高分子 硅橡胶 复合防火材料 瓷化机理
  • 简介:以Fe、Al元素粉末为原料,采用粉末冶金法,通过偏扩散/反应合成烧结,制备FeAl金属间化合物多孔材料。通过XRD、SEM、EDS等表征手段,研究多孔试样烧结过程中基础元素的挥发及孔结构变化行为,并进行室温状态下的水腐蚀实验。结果表明,在1000~1300℃之间,随温度升高,试样在真空烧结过程中的质量损失率升高,在最终烧结温度为1300℃、保温4h的条件下,质量损失率为10.5%;而试样在氩气氛烧结过程中,随温度升高试样质量几乎没有变化;氩气氛烧结条件下制备的FeAl多孔材料的水腐蚀性能明显优于真空条件下制备的多孔试样。氩气氛条件下烧结制备FeAl金属间化合物多孔材料能够避免真空烧结过程中Al元素的挥发,从而有效提高FeAl金属间化合物多孔材料的水腐蚀性能。

  • 标签: 氩气氛烧结 FeAl多孔材料 Al元素挥发 水腐蚀
  • 简介:介绍了一种压缩ρ_p值的查表方法,根据GB1481—84金属粉末压缩测定方法,提出了应用公式中主要关联数据绘制成表格形式,只需查表就可得到最后结果。

  • 标签: 压缩性 密度 表格
  • 简介:以莱钢集团粉末冶金有限公司LAP100.29水雾化铁粉为原料,在900℃下进行高温氢气还原,研究高温还原处理对水雾化铁粉的显微硬度、化学成分、松装密度、流动、压缩等性质的影响,以期对实际生产起到一定的借鉴和指导作用。结果表明:经900℃高温氢气还原处理后的铁粉纯度提高,大部分样品的流动提高约2s/50g,松装密度提高0.1g/cm^3左右,压制密度提高0.1g/cm^3以上,而粉末显微硬度大幅降低至69~89HV。在600MPa下铁粉压制密度大部分达到7.15g/cm^3以上。

  • 标签: 水雾化 铁粉 压缩性 精还原
  • 简介:采用座滴法研究反应烧结(Reactionbonded)SiC/Co-Si体系在真空中的润湿及界面反应,并研究Si含量和实验温度对润湿角的影响。结果表明,元素Si对反应烧结(RB)SiC/Co-Si体系的润湿有显著影响,当Co-Si钎料粉体中Si含量(质量分数)为6.7%和60%时,体系的最终润湿角都低于SiC/纯Co体系。SiC/Co-Si体系的润湿过程属于反应润湿,随着温度升高,润湿角明显减小。微观结构研究和XRD相分析表明,对于SiC/Co-3Si体系(Co-3Si钎料中Si的质量分数为3%),界面区域发生了化学反应,反应产物为CoSi和碳,同时发生元素的互扩散,形成反应中间层;对于SiC/Co-60Si体系,界面反应产物只有CoSi2,界面区域没有存留碳。界面反应改变体系的界面结构,从而改善体系的润湿

  • 标签: 润湿性 界面反应 SiC/Co-Si体系
  • 简介:讨论了采用传统氢还原工艺制造超细钨粉过程中氧化钨原料相组成对超细钨粉均匀的影响,研究结果表明,氧化钨的相组成对超细钨粉的均匀有着重要影响,单一相组成的氧化钨能制得超细而均匀的钨粉,多种相组成的氧化钨,由于在还原过程中存在不同的还原路径和还原速率,制得的钨粉虽细但不均匀。

  • 标签: 氧化钨 相组成 超细钨粉 均匀性
  • 简介:以溶胶-喷雾干燥-热还原制备的纳米晶W-Cu复合粉末为原料,通过球磨改性、叠层压制和一步液相烧结分别制备3种两层梯度复合细晶W-Cu材料(W-10Cu/W-30Cu,W-20Cu/W-30Cu和W-30Cu/W-50Cu),对其致密度、组织成分特征及界面结合性能进行研究与分析。结果表明:3种梯度材料各均质层都达到高致密(相对密度〉98%);梯度材料具有明显的梯度组织,界面结合完好,Cu相呈连续网状结构,包裹在均匀分布的细小W晶粒周围;成分呈阶梯式变化,各层成分因Cu相的迁移和流失与初始设计值有一定的偏差;材料力学性能呈现梯度,界面显微硬度处在两层显微硬度之间,结合强度高于各自富Cu层的拉伸强度,表明纳米复合W-Cu功能梯度材料各成分层之间有着优良的结合

  • 标签: 纳米W-Cu 梯度材料 致密性 成分变化 界面结合性 结合强度
  • 简介:微波合成因合成速度快、清洁和能效高而成为一种非常有前途的材料制备方法。与常规方法相比,很多材料可以在相对较低的温度和较短的时间内用微波加热合成。该文作者利用混合微波加热技术,在短时间内由镁粉、镍粉和石墨粉合成了具有立方钙钛矿结构的金属间化合物超导材料MgCNi3。利用微波加热合成的MgCNi3,镁的挥发和氧化程度明显减少。粉末X射线衍射显示合成的样品主相为MgCNi3,还含有少量未反应的石墨粉和微量的MgO杂相。金相显微镜和扫描电镜观察表明超导样品的晶粒大小一般为2~6μm。由标准的四探针电阻方法和磁测量技术测得样品的超导起始转变温度为6.9K,转变宽度约为0.8K。

  • 标签: 微波合成 MGCNI3 超导体
  • 简介:采用金属粉型药芯焊丝自保护明弧焊制备Cr9Mn6Nb2WVSiTi奥氏体耐磨堆焊合金,借助XRD,SEM,EDS及光学显微镜研究外加WC颗粒对其显微组织及耐磨的影响。结果表明,随焊丝药芯中WC增加,奥氏体晶粒细化,沿晶分布的多元合金化碳化物数量增加。初生γ-Fe相原位析出了(Nb,Ti,V)C相和残留WCx颗粒,起到晶内弥散强化作用,沿晶分布的(Nb,Ti,V)C和M6C(M=Fe,Cr,Mn,V,W)相隔断了网状或树枝状的沿晶M7C3相,使其细化、断续分布而提高合金韧性,减轻沿晶碳化物数量增加的不利影响。硬度和磨损测试结果显示,明弧堆焊奥氏体合金洛氏硬度仅为40~47,但其磨损质量损失低于高铬铸铁合金,具有良好耐磨;随外加WC含量提高,奥氏体合金晶内和晶界显微硬度差异显著减小,合金表面趋于均匀磨损而改善耐磨。该奥氏体合金的磨损机制主要是磨粒显微切削,适用于带有一定冲击载荷磨粒磨损的工况下使用。

  • 标签: WC 明弧 堆焊 奥氏体 显微组织 耐磨性
  • 简介:介绍了新型超导体MgB2的基本超导电,综述了MgB2材(多晶)、线材和带材的主要制备技术,并对MgB2超导材料的应用前景进行了展望.

  • 标签: MGB2 超导电性 制备技术
  • 简介:采用选择激光熔覆法,在基板温度分别为100,150,和200℃条件下制备M2粉末高速钢合金,分析基板温度对合金组织结构与力学性能的影响。结果表明,基板温度升高有利于提高M2粉末高速钢的致密度和整体组织的均匀。当基板温度为200℃时,高速钢组织均匀致密,各元素固溶程度高,且碳化物含量高,组织中柱状晶不再沿Z轴方向单一生长,同时合金的显微硬度(HV0.1)达到最高,HV0.1为1150,相比基板温度为100℃时的合金提高近40%。随基板温度从100℃升高到200℃,沿Z轴打印的M2高速钢室温抗拉强度从865.23MPa降低到443.85MPa,主要原因是合金中单一方向的柱状晶数量减少。

  • 标签: 选择性激光熔覆 高速钢 基板温度 致密度 显微硬度 抗拉强度