简介：对硬质合金渗碳时碳原子在粘结相钴中的扩散系数进行了研究，假定C与O、N等非金属扩散原子在液态金属中的扩散具有相似之处，导出了一个求算碳原子在液态金属钴中的扩散系数方程式（DAB=D0（dB／dAexp[-0．17Tm（16＋K0）／T]）。式中：D0为液态金属自扩散ARRHENIUS方程的频率因子，dB和dA分别为溶剂金属原子和扩散原子的直径，Tm为金属的熔点温度，K0为溶剂金属原子的价态，T为扩散温度。）该方程适用于碳及其它非金属扩散原子在液态金属中的扩散系数计算，经与实测结果对比，证明其计算结果与实测结果具有较好的一致性。

简介：以硝酸银为原料，用N，N-二甲基甲酰胺溶剂作还原剂，聚酰胺酸（polyamicacid，Phi）为稳定剂，制备金属银纳米粒子。利用红外光谱分析银纳米粒子的形成对PAA结构的影响；用X射线衍射确定银／PAA复合粉末中银粒子的结晶状态；用紫外一可见吸收光谱实时检测不同PAA质量浓度的溶液中纳米粒子的等离子体共振吸收情况；用透射电镜观察银纳米粒子的形状和大小。结果表明：银纳米粒子的生成对PAA的分子结构几乎没有影响；银纳米粒子具有很好的结晶度；紫外一可见吸收光谱出现明显的不对称双峰；银纳米粒子长大是奥斯特瓦尔成熟过程，制备的银纳米粒子具有较好的形貌，呈软团聚多晶态。

简介：硝酸银溶液中加入浓氨水配制成一定pH的银氨溶液,加入双氧水作还原剂制备超细银粉,对加料方式、银氨溶液pH值、AgNO3溶液浓度、双氧水浓度等参数以及分散剂对银粉的影响进行研究。结果表明,采用正向快速加料法可制备出分散性好的银粉;调节银氨溶液pH值可改变银颗粒的Zeta电位,进而改变银粉的分散性;银粉粒径随双氧水浓度提高先增大后减小,随AgNO3溶液浓度提高而增大;分散剂对银粉形貌有较大影响。在硝酸银溶液浓度为0.1~0.3mol/L,银氨溶液pH值为10.0~11.0,双氧水浓度（质量分数）为3%的条件下,不使用任何分散剂可制备出分散性较好、平均粒径1.9~2.3μm的类球形银粉。

简介：以AgNO3为原料，抗坏血酸为还原剂，采用快速加料的方式制备高分散性超细银粉，用扫描电镜、ζ电位分析仪、紫外-可见光谱分析仪等对银粉进行表征，研究硝酸银溶液性质如硝酸银溶液浓度c（AgNO3）、初始pH值，以及表面活性剂的加入对超细银粉形貌与粒径的影响。结果表明，当c（AgNO3）＞0.30mol/L时，银粉表面粗糙、形貌变得不规则且分散性变差。银粉粒度随硝酸银溶液pH值增大而减小，但pH增大到7.0时银粉团聚现象较严重。抗坏血酸分子在还原过程中具有自分散作用，在c（AgNO3）为0.2mol/L、初始pH=5.0的条件下，不添加任何表面活性剂即可获得分散性好、表面光滑、形貌规则的球形银粉。在AgNO3溶液中加入分散剂PVP可适当减小银粉粒径，而加入丁二酸、吐温80、PEG、PAA和明胶等分散剂对银粉形貌的改善不大。

简介：采用喷雾造粒制备Fe2O3空心球团粒,团粒经过氢气还原得到中空Fe颗粒,通过扫描电镜（SEM）观察Fe2O3空心球团粒及其截面的形貌,研究还原时间对Fe颗粒形貌与截面形貌的影响;采用激光衍射粒度分析仪对Fe颗粒进行粒径分析;采用比表面及孔隙度分析仪表征Fe颗粒的比表面积;采用CSM-MCT显微硬度仪测量空心球状Fe颗粒球壁的硬度和弹性模量。结果表明：Fe2O3空心球团粒和Fe颗粒均为多孔中空球状结构,球壁上存在大量微孔,中空孔直径和球颗粒直径的比值在0.4～0.5;在650℃下还原,随着还原时间增加（4,5,6h）,球壁晶粒逐步长大,中空球状Fe颗粒的比表面积和粒径逐步减小,球壁趋向致密,硬度和弹性模量提高。

简介：研制了一种以玻璃粉作为粘结相的低温烧结型银基浆料，并应用于集成电路半导体芯片贴装工艺。重点考察了半导体芯片与氧化铝陶瓷基座组装后的附着力，以研究浆料中银粉、玻璃粉和有机载体的含量以及芯片的净化处理工艺、烧结工艺对组装件剪切力和温度循环后剪切力的影响。结果表明：采用有机溶剂和皂化除油，银粉和玻璃粉质量比为7：3，有机载体和固体相质量比为1：9，在430℃烧结，保温时间在20～25min时，能获得最大剪切力。