简介：采用宏观腐蚀、X射线衍射分析和扫描电镜观察，研究在不同冷却速度下凝固的Al-1％Si-0．5％Cu（质量分数，下同）合金的宏观和微观组织。实验结果表明，冷却速度对Al—Si—Cu合金的凝固组织有显著影响。随着冷却速度增大，Al-Si—Cu合金凝固组织的晶粒形状和尺寸以及第二相的大小、形貌和分布都发生明显的变化：炉冷试样晶粒为粗大树枝晶状，第二相呈带状富集在晶界处，宽度达15μm：铁模和铜模铸造试样具有典型铸锭组织，大部分第二相呈不到3μm宽的线状富集在晶界处，但铜模铸造试样的柱状晶区较窄，且晶粒较细小；水冷铜模铸造试样几乎完全为细小的等轴晶，晶粒尺寸小而均匀，第二相呈直径约3μm的细小点状弥散分布在α—Al基体中，可得到成分和结构都较均匀的靶材。

简介：利用具有平行流进液装置的新型电解槽,在电解液总流量为18L/min条件下,采用不同的进液模式制备电解铜粉,研究电解液进液方式对槽电压、电流效率、电解能耗和铜粉性能的影响,对电解法制备铜粉的节能降耗进行探索。结果表明,采用传统进液方式时能耗为3.01×10^6kJ/t,电流效率为94.42%,铜粉粒度为3.47μm,粒度分布集中;采用传统进液协同阴极双侧平行进液的方式能有效地降低电解过程的槽电压和电解能耗,并且随双侧平行进液流量增大,电流效率增加,能耗下降,但铜粉粒度增大。当双侧平行进液的喷液口流量为6L/min时较合适,电解能耗较低,为2.55×10^6kJ/t,铜粉的平均粒度为4.65μm,95%以上的铜粉粒度小于7.2μm,且铜粉具有明显的树枝状结构,与传统电解得到的铜粉性质相比没有明显差别;当喷液口流量进一步增大至9L/min(即单独采用双侧平行喷液方式)时,电解能耗进一步下降至2.17×10^6kJ/t,电流效率提高至96.95%,但铜粉粒度增加至45.76μm,且粒度分布出现明显的分级。

简介：用C3H6作为碳源气,Ar作为稀释气体和载气,TaCl5为钽源,采用化学气相沉积法（chemicalvapordeposition,CVD）在高纯石墨表面制备TaC涂层。采用X射线衍射（XRD）和扫描电镜（SEM）等对涂层进行表征,研究1000℃下稀释气体（Ar）流量对TaC涂层成分、织构及表面形貌的影响。结果表明：随着稀释气体流量增大,表面均匀性和光滑度提高,晶粒尺寸减小,晶体择优取向降低,沉积速率减小,涂层中C含量增多。当稀释气体流量为100mL/min时,TaC涂层晶粒尺寸与沉积速率分别为32.5nm和0.60μm/h;而当稀释气体流量增大到600mL/min时,涂层晶粒尺寸与沉积速率分别下降到21nm和0.25μm/h。