简介：
简介：金刚石单晶(SCD)具有优越的特性，其硬度极高，作为切削刀具对其精密加工是必不可少的。SCD金刚石作为产品在实际中使用时，必须加工成要求的形状。为了获得SCD的块状模型，通常广泛采用金刚石粉末加以抛光，但这种方法既不经济又太费时。为了使微切削加工用SCD获得要求的形状，本研究则利用切削过程中的刀具磨损，通过实验探讨以铁基材料精密加工SCD。研究发现，铁基材料可去除和抛光SCD，尽管SCD的硬度远远高于铁基材料。对去除率进行了测定，所加工的金刚石表面粗糙度相当于工业加工金刚石，而且比激光加工表面粗糙度要好得多。
简介：本文论述了电解（酸溶）后物料的基本力学性质及破碎细化特性，并简要介绍了针对其特性所研制的选择性破碎细化解离设备的研究情况及其应用效果。
精细金刚石工具与精密加工
利用切削加工的刀具磨损精细加工金刚石单晶
电解（酸溶）后物料的破碎细化特性及其装备研究与应用
