简介:欧洲的RoHS和中国的RoHS都严禁使用有害物质铅及铅合金,电子领域元器件安装用的焊接材料Sn/Pb首当其冲。为了寻求替代产品,人们开发了不含Pb的Sn基焊料。然而不含Pb的Sn镀层易产生锡晶须,引起电子设备短路故障。为此,对锡晶须的研究又重新摆在电子工程师们面前。本文执应力学成因一说,以电子连接器的触点为叙述点,把却融.地从外部到镀层表面形成的应力所产生的锡晶须定义为外部应力型,并主要叙述以连接器为中心的外部应力型晶须;另一方面,把从基底材料的扩散和表面氧化等自然现象所产生的锡晶须定义为内部应力型晶须。文中推荐了锡晶须的测试方法,阐述了锡晶须的形成机理,并简要介绍了对锡晶须研究的现状及今后的研究课题。
简介:摘要:本文深入探讨了新体制雷达系统设计与优化问题,从雷达技术的发展趋势出发,结合系统设计和优化方法,对新体制雷达系统进行了详尽分析。首先介绍雷达技术的演进历程和应用领域,突显了新体制雷达系统在现代军事和民用领域的重要性。然后通过深入研究雷达系统的设计原理、信号处理和目标跟踪算法,阐述了新体制雷达系统的技术难点与挑战。在系统设计方面,强调了整合多源信息、提高系统灵活性和适应性的必要性。而在系统优化方面,通过引入先进的优化算法和人工智能技术,实现了雷达系统性能的有效提升。最后通过案例分析和实验验证,验证了新体制雷达系统设计与优化方法的实际可行性和效果。