简介:摘要材料化学工程学科在我国占据着重要的地位,它能够促进经济发展也能推动社会的全面进步,特别是在能源以及国防方面有着巨大的作用。提高材料化工工程的应用水平,分析其应用现状对其发展前景,对该学科进行不断的探索和研究,有利于我国材料化工工程的进一步发展,可以为未来材料化学工程的应用进一步发展提供更好的参考。
简介:
简介:摘要高中化学不仅需要注重理论知识教学,其中含有较多的实验,要求教师对学生进行引导教学,提高学生的实践操作能力。趣味教学是近年来新课程改革提出的一种教学模式,能够让学生在枯燥、复杂的实验学习与操作中体会到乐趣。在开展趣味化学实验教学时,教师主要需要对几个问题进行注重,不能舍本逐末,而是需要强化教学效用。文章主要通过分析趣味化学实验在教学中需要关注的问题,对其实际应用进行简要的探讨。
简介:由于PDs0I工艺平台的特殊性,P阱浓度呈现表面低、靠近埋氧高的梯度掺杂。常规体硅的高压N管结构是整个有源区在P阱里的,需要用高能量和大剂量的P注入工艺将漂移区的P阱反型掺杂,这在工艺上是不容易实现的。文章针对常规高压NMOS器件做了仿真,发现漂移区必须采用能量高达180KeV、剂量6×10^13以上的P注入才能将P阱反型,形成高压NMOS器件,这在工艺实现上不太容易。而采用漂移区在N阱里的新结构,可以避免将P阱上漂移区反型的注入工艺,在工艺上容易实现。通过工艺流片验证,器件特性良好。
简介:摘要随着我国社会经济逐渐和国际接轨,我国的教育理念也在与日俱增的创新与发展。课堂上老师与学生的互动至关重要,过去式的老师“独角戏”般的课堂,已经逐渐让学生昏昏欲睡,因此引出“趣味课堂”这一理念,提升学生的课堂专注度,极大的激发学生的学习积极性,加大了课堂的学习效率以及提高教学质量。在中学化学学习过程中,学生通过课本初次接触化学这一学科,在知识层次面理解较浅,开展趣味形式的化学教学课堂有利于使学生加深对化学这一学科的兴趣及了解。本文就对中学化学课堂趣味化学实验的应用进行讨论和分析,并对化学课堂趣味的设计提出相关看法。
简介:摘要化学是初中教育系统中一门十分重要的基础学科,主要是为了指导学生研究自然界各种物质的性质、结构及其变化规律,进而培养学生科学、严谨的精神,鼓励他们为化学事业的进步与发展做出更多贡献。在新时代的教育环境下,初中化学教师要以生活化思维为导向,使学生在学习中了解化学知识和现实生活的联系,培养他们学习化学、应用化学的兴趣,促进教学质量的稳定提升。本文主要探究了在初中化学教学中渗透生活化教学理念的有效策略。
简介:硅片经过切片、倒角、双面研磨、抛光等不同的工序加工后,其表面已受到严重的沾污,硅片清洗目的就在于清除晶片表面所有的微粒、金属离子及有机物等沾污.
简介:为了解决工厂常遇到的对设备进行化学清洗时机难以确定的问题,从设备安全、正常生产和节能的角度考虑,提出包括新装设备的清洗,定期清洗,根据结垢量决定清洗时机,根据运行参数决定清洗时机,从经济上考虑等确定清洗时机的方法及其依据,推导出有关的计算公式.据此,工厂可从化学清洗获得更大效益.
简介:作为一家为整机厂提供配套产品的企业,必须及时响应客户的需求,并提前在技术和工艺方面进行部署和准备。
简介:系统的介绍了ZJL02型管路清洗机的构造、用途和使用方法,该工艺装备适用于铁路机车车辆、汽车、消防车、石油机械、化工设备等行业.投入使用后能使机械净化工艺创新,整体机械设备的内在质量能大幅度提高,有利于环保事业,性能价格比突出.
简介:本文主要分析了机械制造工艺与机械设备加工工艺的要点。首先,介绍了机械制造工艺与机械设备加工应遵循的精确性原则和效率原则。 其次,探讨了机械制造工艺与机械设备加工之间的密切关系,包括机械制造工艺对机械设备加工质量与效率的决定性作用以及先进机械设备加工工艺对 机械制造水平的提升。最后,结合实际应用案例,详细分析了铸造工艺和焊接工艺在机械制造中的应用与要点。
简介:本文介绍了锅炉酸洗的安全要求、清洗回路的设置、清洗前的准备工作、清洗流程及药剂配制、清洗过程监督检测控制、废液排放处理、安全措施、清洗质量验收等清洗工艺措施,保证了清洗质量.
简介:近几十年来,随着航天技术以及各个领域高科技的飞速发展,微电子工业也呈现出加速发展的势头.
简介:论述了工业设备与装置的化学清洗,包括化学清洗的目的和意义、清洗剂的品种及其选择、缓蚀剂的品种及其选择、化学清洗工艺、化学清洗时机的确定以及化学清洗的发展趋势等.
简介:介绍化工设备在化学清洗后进行钝化处理的必要性以及相关的钝化处理技术的原理、钝化剂性能、处理工艺.并指出使用环保型的钝化剂是今后钝化工艺的发展方向
简介:本书主要概述了现代电子制造技术与SMT的特点及安装SMT材料、工艺、设备、管理及SMT热门技术。
简介:序言近几年来电子装联工艺引入了许多替代ODS的新型清洗工艺,其中广泛使用的主要有三种:(1)使用免清洗或低残渣焊剂,在这一工艺中印制版路组件不需要清洗;(2)水清洗,在这一工艺中印制电路组件用水和一些附加物进行清洗;(3)替代CFC的清洗材料,在这一印制电路组件工艺中使用无CFC成分的化学溶剂来清洗.
简介:在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中,要得到优质的焊点,良好的锡膏印刷是最重要的因素之一。锡膏印刷是SMT整个工艺中的第一个工程,也可能是最难控制的一个工艺程序。本文就SMT的焊接工艺作出说明,其中的内容有回流炉的分类,各种回流焊接技术,回流炉的特性参数,主要谈论回流温度曲线的设定。
材料化学工程应用和趋势
信越化学工业开发出降低透气性的LED用封装材料
趣味化学实验在高中化学教学中的应用
基于PDSOI工艺的高压NMOS器件工艺研究
初中化学课堂趣味化学实验的应用及设计
让化学走进生活———试析初中化学教学的生活化
双面焊接工艺中TOP面的SMT工艺设计要求
硅片的化学清洗技术
化学清洗时机的确定
无铅工艺实施案例:无铅工艺的实施和建议
净化管路内腔的工艺装备和环保型清洗工艺
关于机械制造工艺与机械设备加工工艺要点分析
锅炉盐酸清洗工艺探讨
加快发展超纯化学试剂
工业设备与装置的化学清洗
化学清洗后的钝化处理
《SMT工艺与可制造性》
免清洗技术返修工艺研究
SMT锡膏印刷工艺