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  • 简介:惠普(HP)推出了业内第一台基于“捷?打印”技术的数码多功能一体机(MFP),其卓越的性能、低廉的运营成本及出众的可靠性,必将使惠普在数十亿的商务办公市场上独占鳌头;

  • 标签: 惠普 技术 打印 数码多功能一体机 运营成本 商务办公
  • 简介:近日,科达在“2006中国国际社会公共安全产品博览会”上首次公开亮相,以“;}领网络视频监控”为主题,展出了其自主研发的全系列网络视频监控产品及解决方案。其中,运营级网络视频监控平台和行业网络视频监控系统尤为引人瞩目。

  • 标签: 网络视频监控系统 社会公共安全产品 自主研发 监控平台 博览会
  • 简介:信息技术的融合为电子制造产业带来了新的市场增长点,通信终端仍是制造业的重点产品。有资料显示,今年全球电子信息产品市场增速将保持在5%以上,其中手机出货量将接近11亿部。从中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会与励展博览集团共同主办的第17届中国国际电子生产暨微电子工业展(NepconChina2007)可以看出,面向通信终端和消费电子生产的设备和材料受到采购商的关注。

  • 标签: 中国国际贸易促进委员会 手机 EMS 信息产品市场 质量 贴装
  • 简介:摘要当今社会,智能手机已经普及在我们周围,是生活学习、发现新鲜事的一条捷径,卓系统经过近几年的发展,在市场上的占有率已达到了九成。卓系统在众多操作系统中占有非常重要的地位。本文介绍卓开发技术的研发情况。

  • 标签: 安卓 开发技术 智能
  • 简介:创新的科技赋予了新型SIPLACEX系列产品可靠、快速和精准的特性。X系列的主要改进之一是最新开发的20吸嘴收集装头。四个此类装头可被安装于四悬臂设备配置中,并能在55μm@4sigma精度下达到80,000cph的装性能。此款装头配有20个吸嘴,

  • 标签: EX系列 贴装头 吸嘴 收集 SIPLACE 系列产品
  • 简介:<正>富利集团和科汇集团控股有限公司于2005年4月26日宣布达成最终协议,以约6.76亿美元的股份和现金收购科汇,包括约1.94亿美元的净负债。根据

  • 标签: 现金收购 净负债 协议条款
  • 简介:新式原子印章在公交玻璃站牌和建筑物外墙四处盖戳,环卫工表示用普通清洗剂不能洗去这些牛皮癣。

  • 标签: 印章难 原子印章 新式原子
  • 简介:将金属铅用作低温焊料已有多年的历史,其优点在于铅锡合金可在较低温度下熔化,而且铅的储量丰富、价格便宜。但随着人们环保意识日益增强,作为污染土壤和地表水的潜在因素,业界对铅的使用限制越来越多。尽管电子行业所用的铅占不到世界铅耗量的1%,但由于该行业所废弃的焊接件占废弃铅元素比例迅速增加,

  • 标签: 电子行业 无铅化 表面贴装 铅锡合金 环保意识 潜在因素
  • 简介:通孔回流技术的日渐流行主要原因是能大大节约生产成本。如果考虑到现今PCB板上不采用表面装技术的有线元件只占75—10%,但其费用却远远超过该比例,通孔回流技术的成本优势就愈发明显了。

  • 标签: 表面贴装 通孔回流 连接器 回流焊接
  • 简介:本文主要阐述了某种声表器件(SSD)用表式封装(SMP)管壳的结构设计过程,以及为了适应大批量生产在工艺上所作的改进及创新.

  • 标签: 管壳 封装 SSD SMP
  • 简介:在SIPLACE,创新从未停止。2011年1月,领先SMT解决方案提供商SIPLACE团队推出了专为中国市场设计的智能SIPLACEDX。该款解决方案具备诸多智能特性,可显著提升性能,同时还具备杰出的性价比、丰富的设置策略和出色的易用性。全新的SIPLACEDX采用了最新创新技术,同时保留了SIPLACED系列和X系列的优势。

  • 标签: SIPLACE 智能特性 贴片机 贴装 创新技术 中国市场
  • 简介:西门子电子装配系统有限公司和焊接系统制造商SehoSystemsGmbH紧密合作,开发全新流程来提高电子生产效率。这一合作的首个成果现在业已准备好进行现场试验。SehoDualReflowOven借鉴了Siplace装解决方案的双轨道理念,是首个能够为每一轨道提供独立可调节温度功能的回流炉。

  • 标签: SIPLACE 双轨道 回流炉 贴装 一致性 SYSTEMS
  • 简介:环球仪器将最新推出的新一代表面装平台AdVantisX引入亚洲地区。环球仪器旗下拥有不同系列的装设备,但性能表现却如出一辙,所提供的解决方案既灵活又准确,能帮助客户以最低的成本来应付千变万化的市场。

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