简介：西门子电子装配系统有限公司作为创新领导厂商，再次热烈欢迎制造商莅临公司在2010年上海NEPCON展会中的SIPLACE展台，一览公司的最新发展动态。展会期间，SIPLACE展示其SIPLACED系列和X系列的创新贴装解决方案以及采用可互换悬臂和SIPLACEMultiStarCPP贴装头的全新SIPLACESX产品。
简介：
简介：10月28日，“2004CTP技术及应用研讨会”在北京召开。此次会议由中国印刷技术协会与中国报业协会，北京印刷学院，全国印刷标准化技术委员会，北京市新闻出版职业技能鉴定站等单位联合主办。业内全部顶级CTP供应商。爱克发．北大方正、
参加2010年上海NEPCON展会体验SIPLACE最新技术
征求参加日本“2004洗净综合展”反馈意向表
顶级CTP供应商联袂参加2004CTP研讨会
中国半导体行业代表团赴台湾参加第27届JSTC会议
