简介：<正>拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商IDT公司宣布,已推出针对4G无线基站的业界最低功耗低失真多样化混频器。作为IDTZero-DistortionTM系列产品之一,这款新器件可在降低长期演进（LTE）和时分双工（TDD）无线通信架构失真的同时降低功耗。IDT致力于为

简介：一、NGN概念与认识NGN是NextGenerationNetwork的缩写，字面意思是下一代网络。当前所谓的下一代网络是一个很松散的概念，不同的领域对下一代网络有不同的看法。一般来说，所谓下一代网络应当是基于“这一代”网络而言，在“这一代”网络基础上有突破性或者革命性进步才能称为下一代网络。

简介：~~

简介：智慧交通作为智能交通升级版,是智慧城市建设的重要抓手。首先,梳理了交通管理的发展历程,并介绍了智慧交通的概念与内涵;然后,从国家智能交通系统工程技术研究中心发布的国家智能交通系统（ITS）体系框架入手,分析了智慧交通各服务领域的研究现状;最后,结合智慧交通项目经验,提出了感知网络、数据体系、综合服务和交通指挥服务中心等发展重点,并在此基础上总结了智慧交通的发展趋势,可为智慧交通建设与发展提供借鉴。

简介：表面组装已成为一种成熟的工艺，并在全球范围推广应用。“平面组装”这个新名词已成为电子组装工业的标准。与传统的通孔(TH)技术比较，表面组装技术(SMT)最显著的优点是提高了电路密度，改善了电子性能。其次是降低了工艺成本、提高了产品质量、降低了：ODT成本及提高了可靠性。此外，多数类型的SMT封装实现了易于自动化组装、返工和返修。由于某些组件的复杂性和密度(例如：印制板两面的混装元件)，如果要实现降低工艺成本、减少返工和返修量，那么，适当的设计和工艺控制是最基本的要求。此外，可靠的元件渠道和购置对降低成本所起的作用具有深远的意义。

简介：清洗作为一种人们日常生活中的基本活动,大家对此已经习以为常,普遍到没有人重视的程度,所以在20世纪80年代以前我国还没有出现清洗行业的概念.直到上世纪90年代以后,随着经济发展和社会进步,清洗活动逐步扩大,才出现大批专业的清洗公司.

简介：今天,干冰清洗这项新技术被广泛应用于许多领域,从清除粘结牢固的溶渣到清洗精密的半导体元件和印刷线路板都很有效.干冰清洗无需拆装设备,可高温在线清洗,对设备没有损伤.与传统的化学清洗,高压水射流清洗以及磨损性喷砂清洗不同,干冰清洗利用高速气流中的干冰颗粒去除表面污垢,干冰颗粒瞬时气化,没有残留,没有处理清洗所产生废物的麻烦和高额费用.

简介：目前,我国很多城市已经制定了城市信息化发展规划,开展了城市信息化建设,一些问题也渐次浮出水面.

简介：摘要螺纹连接是工程中普遍使用的机械连接方法。为了使螺纹更加紧密和可靠，避免受载后连接件产生缝隙出现位移，螺纹连接必须要进行预紧。在对泵和压缩机以及压力容器的螺栓连接中恰当的预紧力能够把设备更好的密封。控制预紧力通常需要依靠操作经验和扭矩扳手。但是光凭经验的方式只适用于对预紧力要求不高的地方，要想拥有均匀合适的预紧力，必须需要科学的拧紧工艺以及高效的扭矩扳手。

简介：介绍并分析了光纤围栏传感技术的特点及研究现状,对各种可行性方案的原理及优缺点进行了详细的论述.

简介：摘要本文主要阐述了在电梯安全管理中比较重要的几个方面和目前存在的一些问题，通过对安全管理相关要求的一些探讨，为更好的进行电梯安全管理提供帮助。

简介：

简介：摘要培育和发展住房租赁市场是完善我国住房制度的重要内容，本文总结近年来国内住房租赁市场研究的数量分布和内容分类，对住房租赁的相关文献进行梳理与评述。最后提出今后研究的重点应当加强定量和实证研究，加强可行性分析研究。

简介：概述了Si激光器的研究现状.介绍了Si激光器可能的激射机构,它们是多孔硅发光、Si中杂质发光、Si-Ge量子阱发光等.介绍了Si激光器近期的研究情况以及实用化所面临的技术问题.

简介：从高温超导材料技术、超导强电技术和超导弱电技术三个方面陈述了我国高温超导技术研究与发展现状，并列举了国内一些高温超导研究项目的进展情况及应用水平。对国家重大高温超导研究计划项目，超导材料技术、器件、组件和系统的性能指标，应用推广情况，产业规模，发展水平和发展趋势等进行了讨论和分析。对我国超导技术军、民用技术的市场潜力做了研究、评估和预测。针对国内外高温超导技术发展应用的水平差距，提出了对我国高温超导技术发展和应用的建议。

简介：目前国外3G业务的发展显得很不平衡。从地区上看，韩国和日本的移动运营商都在部署3G方面颇有进展，日韩运营商不但都已开放了3G网络，并开始以此为基础提供丰富的3G数据业务。与之相比，欧洲移动运营商部署3G的进度则比预期的

简介：SiP是近些年盛行的词汇，它的定义较多，这里是指把多个半导体芯片组装在一个封装体中的半导体回路，统称SiP，即系统级封装。过去所说的MCM是指在一块基板上组装多个半导体芯片和元器件的作法。而且，它们大多数是从半导体制造商手中购买裸芯片，并根据用户的需求进行制作的。但是，裸芯片的购买受到限制，而且芯片的测试有困难。所以不能说MCM已经普及了。相对来说，近几年半导体制造商开始供应组装了多个芯片的存储器，以半导体制造商的视角，开始供给组装有多个芯片的SiP。

简介：一、移动市场整体特点日本移动通信起步于1992年，采用模拟制式，发展不是很快。1995年引入PDC系统，移动开始进入飞速发展，不到10年时间已进入饱和期，模拟网于1998年退网。经过3年的发展，2001年则引入世界第一个3G业务。

简介：1．1当前发展情况早在公众移动通信规模发展之前，无线通信一直应用在各专业领域。近年来公众移动通信取得了长足发展，专业移动通信应用却相对滞后，这种情况常为人所忽视。现阶段正在使用的专用无线通信系统包括常规对讲，模拟集群，数字集群等多种

简介：人类进入21世纪后,环境保护问题已经迫在眉睫.预防环境污染淘汰ODS相关清洗设备及推广替代ODS清洗剂仍是洗净产业界面临的首要问题.自1987年9月蒙特利尔议定书缔结至今,中日两国的环保部门相继都颁发了相应的法规措施,指导本国企业进行清洗剂及相关设备的替代工作.