简介:<正>笔者在组编本期文章的过程中,意外地发现几篇文章之间存在特别的一个共性,就是不约而同地提到了政府对于产业或经济发展的"干预"。此处,干预是中性词,为"介入"意。比如,《深圳LED产业的留守抉择》一文是从深圳市政府废止2009年3月出台的《深圳市LED产业发展规划(2009—2015年)》说开去的;《嘀嘀打车再遭滑铁卢》一文中提到,深圳市交委紧急叫停手机打车应用软件,其理由是这些民间软件还不成熟,影响了相关部门的监管;而在文章《杨浦模式:创新之志铸造一流孵化器》中则分享了中国著名的科技企业孵化器杨浦科创中心如何从只靠政府输血到走市场化发展之路找到了
简介:2006年中国大陆封测业销售额496.6亿元,比2005年增长了44%,占2006年中国IC产业销售额的50.8%,未达到国际公认的设计业:制造业:封测业=30%:40%:30%的要求。目前大陆IC封装以中低端DIP、SOP(SSOP、TSOP)、QFP(LQFP、TQFP)为主,正在向高附加值、多引脚数QFP、MCM(MCP)、BGA、CSP、SiP、PiP、PoP等中高端封装过渡。近年来,本土封装在技术上的某些领域有所突破,如江阴长电FBP、南通富士通MCM(MCP)、BGA、中电科技第13所CBGA等,但是仍面临着全球IC大厂、IC封测厂、产能、技术和人才等多方面的挑战,只有正视这些挑战,采取积极措施,克服弊端,才能进步。文章最后得出结论,未来5年,中国IC封测业有可能成为全球最大的半导体封测基地。