简介：

简介：SMT生产工艺质量分析和优化领导者-CeTaQ公司将加大提供贴装力测量技术的力度，因为质量保证部门正寻求高效的方法保持质量，同时提高工作效率，以抵御利润空间下降问题。

简介：近期获悉，据赛尔公司表示，2005年赛尔2005年的任务是继续扫除喷墨技术应用的障碍，清除人们对这一技术的顾虑，推动数码印刷的发展。

简介：信息技术的融合为电子制造产业带来了新的市场增长点，通信终端仍是制造业的重点产品。有资料显示，今年全球电子信息产品市场增速将保持在5％以上，其中手机出货量将接近11亿部。从中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会与励展博览集团共同主办的第17届中国国际电子生产暨微电子工业展（NepconChina2007）可以看出，面向通信终端和消费电子生产的设备和材料受到采购商的关注。

简介：

简介：创新的科技赋予了新型SIPLACEX系列产品可靠、快速和精准的特性。X系列的主要改进之一是最新开发的20吸嘴收集贴装头。四个此类贴装头可被安装于四悬臂设备配置中，并能在55μm@4sigma精度下达到80，000cph的贴装性能。此款贴装头配有20个吸嘴，

简介：湖北高科新光电（富士康）产业配套园项目奠基仪式在大冶市经济开发区城西北工业园内举行。

简介：香港上市的富士康科技集团公司将在今后3年内在华北的河北省秦皇岛市一个工业园投资10亿美元。

简介：新式原子印章在公交玻璃站牌和建筑物外墙四处盖戳，环卫工表示用普通清洗剂不能洗去这些牛皮癣。

简介：本文针对环保和绿色制造的发展趋势,就SMT制造领域是否需要取消清洗工艺做了初步的探讨,并且论述了目前国内外在该领域的技术现状和清洗工艺及设备的市场状况.

简介：本文介绍了一种在通孔回流工艺（THR）中实现插件（THC）自动贴装的方案，提高THR工艺的自动化程度和生产效率。希望给业界同行提供一些参考作用。

简介：将金属铅用作低温焊料已有多年的历史，其优点在于铅锡合金可在较低温度下熔化，而且铅的储量丰富、价格便宜。但随着人们环保意识日益增强，作为污染土壤和地表水的潜在因素，业界对铅的使用限制越来越多。尽管电子行业所用的铅占不到世界铅耗量的1％，但由于该行业所废弃的焊接件占废弃铅元素比例迅速增加，

简介：通孔回流技术的日渐流行主要原因是能大大节约生产成本。如果考虑到现今PCB板上不采用表面贴装技术的有线元件只占75—10％，但其费用却远远超过该比例，通孔回流技术的成本优势就愈发明显了。

简介：本文主要阐述了某种声表器件(SSD)用表贴式封装(SMP)管壳的结构设计过程,以及为了适应大批量生产在工艺上所作的改进及创新.

简介：一、课程背景：课程前言：手工焊接古而有之，历史悠久．其操作技能在实践中不断丰富提高，其焊接工具更是与时俱进。随着世界环保意识的逐渐增强，无铅、无毒化成为新世纪电子工业制造中的热门话题，无铅焊接技术在电子工业制造中得到广泛的应用。手工焊接作为一种最基础的焊接方法，在电子组装和返修中始终是基础的工艺之一。

简介：电子代工市场的萎靡正在加速，富士康裁员只是冰山一角，电子代工产业似乎都正面临着一次大规模的调整与洗牌。

简介：在SIPLACE，创新从未停止。2011年1月，领先SMT解决方案提供商SIPLACE团队推出了专为中国市场设计的智能SIPLACEDX。该款解决方案具备诸多智能特性，可显著提升性能，同时还具备杰出的性价比、丰富的设置策略和出色的易用性。全新的SIPLACEDX采用了最新创新技术，同时保留了SIPLACED系列和X系列的优势。

简介：从济南市科技局获悉，山东省政府7月在香港举行的“2009（香港）山东省区域发展战略说明会暨经贸洽谈会”中与鸿海集团旗下富士康签约，富士康投资5亿美元（约合新台币163亿元），在济南建立LED产品生产基地。

简介：

简介：<正>英特尔公司宣布,由于竞争越来越激烈,该公司将进一步增强手提电脑芯片的节能特色,并且在2001年开始将新款的奔腾芯片推向市场。英特尔公司展示了两种芯片:一种是耗能2W的1-GHz奔腾Ⅲ和耗能0.5W的500-MHz奔腾Ⅲ。该公司说,这两种类型的芯片都将在2001年的上半年面世。现在,越来越多的电脑生产厂家决定使