简介:摘要:在机械制造中,是否有一个合适的工艺,将会影响到机械制造的质量和费用,甚至影响到机械制造的效率。本文就是以此为切入点,对其中所牵涉的几个问题进行了深入的讨论。在工艺可行性分析中,着重对工艺方法、工艺和设备进行了探讨,以确保工艺的合理和效率。从“设计-制造一体化”角度出发,探讨了在产品开发过程中,怎样实现产品开发过程中的“设计-制造”一体化,从而实现产品开发过程中的“最优”目标,从而实现产品开发过程中的“最优”目标。在数字制造方面,本文讨论了如何通过数字制造技术,实现机械加工过程的智能和自动化,提高加工精度和效率,并降低生产成本。通过对以上问题的剖析,提出了相应的改进措施和办法,希望能为国内企业提供更好的产品。
简介:摘要探讨专卖店的商品陈列方法,使其达到分区陈列,美观整齐,清洁明亮的效果,从而创造更多的销售机会,在一定程度上大大提高专卖店的销售业绩。
简介:焊球与铜互连是芯片倒装封装中两种主要的互连结构,而随着数字电路时钟频率的不断提升,差分信号已成为高速数字电路中最常用的信号形式。采用HFSS全波仿真方法对芯片倒装封装中高速差分信号在差分对焊球和铜互连结构中的传输特性进行了研究。首先在理想情况下对差分对焊球结构进行了建模,分析了焊球阵列中焊球的尺寸和节距参数对差分信号传输特性的影响,发现在假定焊球节距为焊球直径2倍的情况下,现阶段常用的直径为0.1-1.27mm的焊球中焊球尺寸和节距越小越能在宽频段内实现更好的传输性能。其次对平行式和内弯式、外弯式非平行差分铜互连结构进行了对比研究,发现平行式结构优于内弯式非平行结构,内弯式非平行结构优于外弯式非平行结构。
简介:基于SMIC0.18μm工艺模型设计了一种低电压1.8V下的高增益、低功耗、宽输出摆幅、宽带宽的运算放大器电路。采用增益自举技术的折叠共源共栅结构极大地提高了增益,并采用辅助运放电流缩减技术有效地降低了功耗,且具有开关电容共模反馈(SC-CMFB)电路。在Cadencespectre平台上仿真得到运放具有极高的开环直流增益(111.2dB)和1.8V的宽输出摆幅,单位增益带宽576MHz,相位裕度为58.4°,功耗仅为0.792mW,在1pF的负载时仿真得到0.1%精度的建立时间为4.597ns,0.01%精度的建立时间为4.911ns。