简介：方正书版是北大方正电子有限公司自主开发的专业排版软件，采用批处理的排版方式，具有强大的文字处理功能，排版速度快捷，版式多样，适用于期刊，辞书，典籍，科技类和文艺类等书刊的编辑和排版，10多年的市场沉淀，拥有10万级以上的用户群，广泛运用于出版社、杂志社、排版中心、政府办公等领域，并形成批处理排版方式的行业标准。方正书版10.0的推出是方正排版软件进入新的发展阶段的一步，以方正书版10.0为代表的方正一系列前端制作软件的推出，除在传统出版领域进一步开拓耕耘外，将更广泛用于电子出版、电子图书、因特网上浏览传递、电子政务等领域。本文登载了几位书版用户的亲身体会，希望能使大家通过本文感受到书版给他们所带来的便捷。

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简介：11月11日。北大方正电子有限公司推出了面向商业输出客户提供全新基于互联网服务的易印网站WWW．5iprint．net，旨在推动出版印刷．印前设计制作．广告等相关企业的互联网应用，帮助企业提高效率．完善管理．拓展业务．节约成本。

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简介：Adobe公司已经宣布停止了对PageMaker的开发。这一页面制作应用程序是该公司约十年前收购Aldus公司后所得。虽然该公司还将继续支持PageMaker用户．但其研发中心已经转移到了InDesign，该公司正在捆绑推出一个插件帮助PageMaker用户顺利转化到InDesign。现在我们将对Adobe为PageMaker用户开发的这款InDesignCSPageMaker版软件及PageMakerPluginPack先睹为快。

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简介：IPC-A-610D版较610C版有不少增加与修订，符合最新电子组装要求。是美国IPC的产品质量保证委员会于2005年1月对IPC-A-610C进行修订后发布的。这个文件用600多幅彩色照片和图片列出电子组装中，机械装配、元件安装、无铅焊接、清洁度、标记、涂覆、层压板善分列布线、表面安装等方面的理想、可接受和拒收状况作详细说明，是电子组装中制造和检验的判别依据和相关人员十分有价值的培训资料。

简介：IPC-国际电子工业联接协会出版了IPC-7095B版标准，即《BGA的设计及组装工艺的实施》。实施球栅阵列（BGA）和细间距BGA（FBGA）技术对设计、组装、检验和返修人员带来了特有的挑战。IPC-7095B为目前正在使用BGA或者有意转向采用面积阵列封装设计的公司提供了非常实用的信息。目前BGA封装所用合金及将其连接到印制板连接盘上所用的焊料合金正在经历着从有铅转向无铅的巨大变革，

简介：IPC-国际电子工业联接协会即将出版IPCJ-STD-002CN，即中文版《元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试》。本标准由IPC组装与连接工艺委员会（5-20）元器件和导线可焊性技术规范任务组（5-23b）和电子元器件、组件和材料协会（ECA）的焊接技术委员会联合开发，由IPCTGAsia5-23CN技术组翻译完成。在此对所有参与本标准开发和翻译工作的人员表示诚挚的谢意，也鼓励标准的使用者参与未来修订版的开发。

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简介：作为自动插件设备的领先生产商，环球仪器最近推出Generation88HT系列平台，包括径向Radial88HT及轴向VCD88HT自动插件设备，以更高的产能及更广的插件范围，给厂家带来更理想的投资回报。

简介：如今按需印刷发展的势头越越强，为了保持长期的竞争优势。在国外，印刷商已经从加工模式向服务模式实现转型，关注客户的最终需求。国内业内人士也必须跟上按需印刷的发展，否则会有落伍的危险。其中，数码短版印刷业务成为按需印刷的主力军，并日益被客户和印刷行业所接受。

简介：<正>深交所总经理宋丽萍在近日举行的"首届中国科技金融促进高峰论坛"上表示,今年以来,为适应创新驱动发展战略的新要求,面对科技金融加快发展的新机遇,深交所开始考虑把"科技型中小企业成长路线图计划"升级到"2.0版本"。目前,"2.0版本"的详细方案还在沟通、论证中。一石激起千层浪,该消息传出,关于"科技型中小企业成长路线图计划"的话题又热络起来。科技金融的践行者什么是"科技型中小企业成长路线图计划",不妨一起回顾下。该计划产生于2004年,"路线图计划"由科技部科技型中小企业技术创新基金管理中心、深圳证券交易所、国家开发银行等部门共同发起并组织实施,

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