简介：Sn-Zn无铅焊料由于熔点接近Sn-Pb，价格低廉、无毒性、力学性能优良等特点，倍受人们的关注。然而由于Zn的表面活性高，在钎焊过程中焊料容易氧化，导致了润湿性能下降。本文综述合金元素对Sn-Zn无铅焊料氧化性能、润湿性的影响。并对Sn-Zn焊料今后的研究方向进行了简要分析。

简介：休闲历史悠久文化性是休闲产品的内容和高层次表达,是休闲产品的灵魂.而休闲产品只有体现出各种不同的文化特色,创造和生产适合各种文化层次、各种审美情趣、各个年龄段的消费者需要的产品,才能吸引人们参与.休闲产品为人们提供主要是一种文化精神生活的体验,有的学者指出,"休闲产品与其它一般产品的主要区别就在于休闲产品所含的文化信息含量多和主要发挥文化功能这两点上."

简介：7月11日，法国政府宣布，它将在未来的三年时间中为低收入家庭提供一台计算机、家教和一项每天收费仅一欧元的高速互联网接入服务，以便那些低收入家庭也可以使用互联网。

简介：为替代能源和电子制造市场提供先进热加工设备的领导厂商BTU国际公司日前宣布，将在NEPCONChina2012展会的1G65号展台，重点推介其新一代高效助焊剂管理系统，PYRAMAXTM回流焊炉的新型双轨双速功能以及WINCONTM5．0控制系统软件。

简介：<正>北京-电子设计创新会议(EDICON2014)─2014年4月9日─Peregrine半导体公司是射频SOI(绝缘体上硅)技术的创始人、先进的射频解决方案之先驱,今天,在电子设计创新会议(EDICON2014)上,宣布UltraCMOSGlobal1在大中华地区首次亮相。UltraCMOSGlobal1是行业中第一个可重构射频前端(RFFE)系统。由于在一块芯片上集成了射频前端(RFFE)的所有元件,Ul-traCMOSGlobal1是单一平台的设计──一个SKU,全球使用──能够在全球所有地区运作。该系统包括产业界第一个LTECMOS功率放大器(PA),它

简介：<正>美国Kyma公司新推出高掺杂n+型氮化镓体单晶衬底,尺寸为10´10mm-2和18´18mm-2,同时他们也正在研发直径2英寸的氮化镓衬底,下一步是进入量产阶段。这次Kyma新研制的高掺杂n型氮化镓衬底的电阻率小

简介：近日，T-Mobile美国公司表示，2005年公司每季度增加的用户平均为100万，并计划于2007年推出第三代移动通讯服务。

简介：

简介：

简介：　　1前言　　对于MOS晶体管的栅氧化膜来说,按照高集成化、高性能化的比例要求,在采用0.35μm工艺技术的64MDRAM中,要求薄膜减薄到10nm,而在0.25μm的256MDRAM中则要减薄到8nm.对于高性能CMOS逻辑电路来说,在薄膜化方面的要求比DRAM还要早一个时代,对于0.25μm工艺来说,则要求使用6nm这样极薄的氧化膜.　　……

简介：本文要解答的问题是:1,二氧化碳雪清洗剂是怎样形成的?它与其它二氧化碳清洗剂有何不同?2,二氧化碳雪的清洗机理是怎样的?3,二氧化碳雪清洗剂有那些实际应用?4,使用二氧化碳雪清洗剂时应该注意那些问题?

简介：铜材料引线框架具有良好的导电导热性能，同时具备良好的机械性能和较低成本，但是由于框架和塑封料之间较差的粘结力在回流焊时容易造成封装体开裂。文章研究了铜框架氧化膜的特性，以及氧化膜对半导体封装的可靠性影响。根据试验，氧化膜会随着时间温度而增加，当氧气含量低于1％时增加缓慢。当氧化膜的厚度超过20nm时，塑封料与氧化铜之间的结合力就会显著下降，同时交界面的分层也会加剧。最后针对氧化膜厚度受控的产品做回流焊测试，确认是否有开裂，结果表明与结合力测试相符。氧化膜的厚度需要低于42．5nm，可以提高在reflow时的抗开裂性能。

简介：

简介：

简介：

简介：<正>全球微控制器(MCU)及触控技术解决方案领导者Atmel公司(NASDAQ:ATML)在2014欧洲国际表计展览会(EuropeanUtilityWeek2014)上推出了全新无线收发器系列。Atmel的AT86RF215是该系列首款已生产样本的器件,也是业内首款符合IEEE802.15.4g-2012和ETSITS102887-1标准的双频段sub-1GHz/2.4GHz收发器。新器件包括单频段sub-1GHz收发器

简介：<正>在2012年12月于美国举行的"IEDM2012"上,被采用的4篇论文中,有2篇是有关氧化物半导体的成果。可以看出Si(硅)行业对该材料备受关注。氧化物半导体具有可在低温下制备、性能高且透明的特点,正在以高精细显示器的驱动晶体管为中心实现实用化,夏普于2012年针对液晶面板开始量产

简介：气敏传感器在现代工农业、信息技术、环境监测等领域都有重要应用。随着这几个领域的发展，人类对其综合性能要求越来越强，进而不断积极改良气敏传感器的性能。金属氧化物气敏元件是利用金属氧化物半导体的表面电阻遇到被测气体发生变化的原理制成的电子器件，其选择性和稳定性是研究气敏元件的两项重要指标。文章概述了金属氧化物元件气敏特性的研究进展，介绍了基体材料、掺杂材料、气敏材料的制备工艺、电极材料及结构等几个因素对元件气敏特性的主要影响，并对各种因素的作用机理进行了分析。最后展望了金属氧化物气敏元件的发展前景。

简介：

简介：<正>日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布,推出采用金端接,可用于导电胶合的新系列精密薄膜片式电阻阵列-ACAS0606ATAU,该电阻阵列把两个电阻集成在一个衬底上,可在155°C高温下工作,相对公差低至±0.05%,相对TCR低至±5ppm/K。除了优异的高温性能,ACAS0606ATAU系列对恶劣的环境条件还具有极好的耐受能力,且具有优秀的耐潮能力-在85°C和85%相对湿度下经过1000