简介:IBM已将铜柱栅阵列(CuCGA)互连用作为陶瓷柱栅阵列(CCGA)上锡铅焊料柱的无铅替代品(见图1)。像CCGA一样,CuCGA提供一种高可靠性封装解决方案,可以使用具有优良的电性能和热性能的陶瓷芯片载体。取消铅在微电子封装中的应用的行动增加了大尺寸、高I/O封装的制造复杂性。与新型封装互连结构的开发一致的可制造卡组装和返工工艺的开发对于技术的可接收性是至关重要的。设计的铜柱栅阵列(CuCGA)互连可满足可制造性、可靠性和电性能等多方面的要求。可制造性的结构优化重点是在制造处理过程中保证柱的牢固性和具有便捷的卡组装工艺。最终卡上的焊点对于互连的可靠性是至关重要的。互连的几何形状还影响到电性能【1】。评估这些有竞争性因素决定着最后的柱设计【2】。本文重点讨论了CuCGA卡组装和返工工艺的开发和可靠性评估。工艺开发的目的是将成功的SMT组装工艺用于CCGA,以便开发出标准的无铅SMT工艺。将CuCGA组装工艺成功地集成于锡银一铜(SnAgCu,或者SAC)卡组装工艺的开发中,这对于贴装、再流和返修领域都将是一个挑战。本文将讨论通过可靠性评估说明这些工艺的优化和成功结果的实例。
简介:以空间目标双基地ISAR成像为背景,研究了空间目标双基地速度估计与速度补偿问题。首先推导了高速空间目标宽带LFM信号双基地回波表达式,针对中频直接采样匹配滤波非相参双基地ISAR,研究了高速运动对二维成像的影响,通过目标双基地速度估计,构造补偿相位项,实现高速目标双基地回波速度补偿。在分析双基地测速误差对速度补偿及二维成像影响的基础上,提出了窄带测距粗测速度解模糊与窄带回波时频分析精测速度相结合的空间目标双基地径向速度估计方法。仿真表明了分析的正确性。
简介:基于SMIC0.18μm工艺模型设计了一种低电压1.8V下的高增益、低功耗、宽输出摆幅、宽带宽的运算放大器电路。采用增益自举技术的折叠共源共栅结构极大地提高了增益,并采用辅助运放电流缩减技术有效地降低了功耗,且具有开关电容共模反馈(SC-CMFB)电路。在Cadencespectre平台上仿真得到运放具有极高的开环直流增益(111.2dB)和1.8V的宽输出摆幅,单位增益带宽576MHz,相位裕度为58.4°,功耗仅为0.792mW,在1pF的负载时仿真得到0.1%精度的建立时间为4.597ns,0.01%精度的建立时间为4.911ns。
简介:摘要羽毛球是一项在场地上不停地进行脚步移动、跳跃、转体、扣杀的全身运动,正确有效的运用各种击球技术和步法将球在场上往返击打,从而达到增强全身肌肉力量、心血管系统、呼吸系统功能的目的。即具有娱乐性、欣赏性、锻炼性,又可以培养意志和陶冶情操。羽毛球运动一直都是我国传统优势项目,也是大众群体最喜欢的运动项目之一,更是我国大力推广的体育项目之一。目前,羽毛球运动在学校开展越来越多,也是大多数学生非常喜欢的运动项目之一。在本论文研究过程中主要对江苏省某市学校羽毛球场地器材及师资队伍情况进行了分析,针对存在的问题进行有针对性的补偿,以期待为初中学校羽毛球教学献计献策。
简介:探讨了粒子群优化(PSO)算法在二级偏振模色散补偿器中的应用,分析了用PSO算法动态控制可变时延线的二级偏振模色散补偿器的搜索与跟踪能力.实验表明PSO算法在搜索过程中能够快速发现全局最佳值,而不陷入局部最佳值,同时有着良好的抗噪声性能;并且能够成功地跟踪PMD随时间的变化.