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安富利收购半导体科汇

作者：章从福
学科：电子电信 > 物理电子学
创建时间：2005-04-14
出处：《半导体信息》 2005年第4期

简介：<正>安富利集团和科汇集团控股有限公司于2005年4月26日宣布达成最终协议,以约6.76亿美元的股份和现金收购科汇,包括约1.94亿美元的净负债。根据
标签：现金收购净负债协议条款

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科技汇华南商机尽掌握——2004国际线路板及电子组装展览会

作者：杨智聪
学科：电子电信 > 物理电子学
创建时间：2004-06-16
出处：《现代表面贴装资讯》 2004年第6期

简介：备受业界人士关注的2004国际线路板及电子组装展览会于2004年12月8日在中国东莞厚街广东现代国际展览中心举行。随着12月8日的一声锣响，本届展览会顺利开幕，盛大的开幕仪式预示着展会的空前盛况与巨大成功，开幕式结束后，香港线路板协会主席与美国IPC协会主席以及展委会会长一行十余人一起参观并巡视了展览会。
标签：商机中国科技展览会电子组装协会

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科技汇华南商机尽掌握——华南极具代表性专业展览会参展厂商已达300家共800多个展位

作者：
学科：电子电信 > 物理电子学
创建时间：2004-05-15
出处：《现代表面贴装资讯》 2004年第5期

简介：展会概览。2004国际线路板及电子组装展览会(HKPCA＆IPCShow)被业界公认为华南地区最具代表性的专业展览会。中国华南珠江三角洲是线路板及电子组装厂商的集中地，展览会乃业界每年一度的盛会，旨在协助同业进一步开拓更庞大的市场。
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