简介：本文着重介绍了蒸汽加氧吹洗新技术的原理及应用情况.该方法具有创造性、新颖性和实用性.解决了基建炉过热器、再热器的酸洗难题,并能在金属表面形成致密的保护膜,是提高我国吹管技术管理水平,提高水汽品质的一种有效方法.能确保机组在投产后安全、经济地运行,延长锅炉的使用寿命.如在全国范围内大力推广应用,其社会经济效益显著.

简介：本文论述了几种精确测量RF／微波器件、电路的技术。

简介：

简介：精确化后勤是作战后勤保障的发展方向。介绍了为实现精确化后勤，后勤指挥综合信息系统应在数据管理方面提供强大支持，同时研究了后勤数据资源的分布部署、访问控制和后勤保障方案更新策略与方法，以及在精确化后勤保障中的应用。

简介：

简介：0K公司（OKIInternational）针对MetcalMX-500焊接／返修系统推出MX—PTZ精密镊子（Tweezer）。藉由采用SmartHeat技术，使得人工SMT返修（rework）因为更先进的人机工程学及更精确的热控制而得以达成。MX—PTZ精密镊子可配备多种尺寸的烙铁头，以便对分立组件和SOIC组件进行返修。MX—PTZ减少了返修作业过程中印刷电路板上的应力，而不会对封装造成破坏；在拆卸部件时，

简介：以月球和地外星球（外星）探测为背景,介绍分析了航天器着陆任务的阶段划分,精确着陆时对APLHDA的系统的能力需求和APLHDA系统体系结构,研究了航天器自主精确着陆和危险探测与回避（APLHDA）系统的体系结构;论述了航天器着陆的物理环境,技术特征和对着陆引导系统的性能要求,对传感器分系统的体制进行了分析;并就APLHDA系统的发展提出看法和建议。

简介：摘要：拓扑优化之下结构设计基础理论持续应用发展至今，结构功能高度一体化的各类构件逐渐被应用至汽车、航空及船舶等领域中，在极端环境当中赋予零件更为强大的性能或功能。考虑到零件总体的结构特征和使用环境，对结构总体刚度性能方面的精确制造方面提出更高要求。而为满足这一方面要求，就更加应当从精度设计方面入手，确保能够为实现精确制造而奠定基础。鉴于此，本文主要对拓扑优化方法进行了简单阐述，以此为基础，对拓扑优化的结构总体刚度性能实现精确制造当中精度设计开展深入研究，旨在为业内相关人士提供实践参考。

简介：俄罗斯新闻网5月13日消息，据来自欧洲宇航局的消息称，原计划于2010年发射的欧洲宇航局“大地女神”轨道望远镜发射时间被推迟至2011年。发射该望远镜的最终使命是绘制精确的银河系星图。几年前，欧洲宇航局便开始着手新一代轨道望远镜的研制工作。欧洲科学家们希望利用此望远镜来绘制出迄今最精确的银河系约十亿颗恒星的分布图。

简介：环氧塑封料（EpoxyMoldingCompound）是一种半导体封装用电子材料，主要应用于半导体器件和集成电路芯片的封装文章主要是通过对环氧塑封料的发展历程、典型技术和制造工艺，以及国内外发展状况和市场应用等方面的研究，对全球的环氧塑封料的发展状况进行浅析。文章特别提到有关绿色环保塑封料的应用情况。

简介：环氧模塑料（EMC）作为半导体产业的三大基材之一，其性能对成品器件、IC品质至关重要。凝胶化时间（GT）和螺旋长度（SF）是环氧模塑料的两个基本性能表征指标，直接决定封装工艺参数选择范围，而温度对其影响极大。制备过程、存贮、回温（Thawing）及模压（Molding）等系列工序的操作及环境温度，对EMC的综合性能有着不同程度的影响。不恰当的温度可能会导致模压操作性不良、封装体缺陷及半导体器件（电路）的成品性能下降或失效。文章重点阐述温度对EMC使用、半导体成品性能的影响。

简介：

简介：eBay旗下的互联网电话分公司Skype，在美国和加拿大正式向用户停止收取Skype用户与传统陆地通信线路与移动电话的通讯资费。互联网电话通常只是全球性的提供PC与PC之间的免费通话。2006年5月15日，Skype公司公布将免费提供SkypeOut服务至本年年底，之前，Skype用户如果需要与陆地线路或移动电话通话，每分钟通话需要支付2美分资费。Skype用户在美国和加拿大以外的地区通话仍然需要按照每分钟支付资费。

简介：文章主要介绍了封装过程中的几个重要工艺参数，分别探讨了不同的工艺条件对环氧塑封料成型工艺的影响，并介绍了封装过程中的工艺调整方向，同时介绍了在环氧塑封料的选择中必须考虑的几个重要因素，并论述了这几个因素对封装器件可靠性造成的影响。

简介：基于终端客户在产品应用面对信赖性及可靠性要求越来越高的情况,开发出一种绿色环保环氧塑封料EMC-GTR,满足高导热及高可靠封装要求,用其封装的器件通过了AEC-Q101-REV-C《基于离散半导体元件应力测试认证的失效机理》考核。

简介：针对抗辐照SOIPMOS器件的直流特性与低频噪声特性展开试验与理论研究,分析离子注入工艺对PMOS器件电学性能的影响,并预测其稳定性的变化。首先,对离子注入前后PMOS器件的阈值电压、迁移率和亚阈摆幅进行提取。测量结果表明：埋氧化层离子注入后,器件背栅阈值电压由-43.39V变为-39.2V,空穴有效迁移率由127.37cm2/Vs降低为80.45cm2/Vs,亚阈摆幅由1.35V/dec增长为1.69V/dec;结合背栅阈值电压与亚阈摆幅的变化,提取得到埋氧化层内电子陷阱与背栅界面态数量的变化。随后,分析器件沟道电流噪声功率谱密度随频率、沟道电流的变化,提取γ因子与平带电压噪声功率谱密度,由此计算得到背栅界面附近的缺陷态密度。基于电荷隧穿机制,提取离子注入前后埋氧化层内陷阱态随空间分布的变化。最后,基于迁移率随机涨落机制,提取得到离子注入前后PMOS器件的平均霍格因子由6.19×10-5增长为2.07×10-2,这表明离子注入后器件背栅界面本征电性能与应力稳定性将变差。

简介：摘要：核电机组一回路加氢，导致一回路排放至9TEP008BA的废水为含氢废水，机组大修期间会进行氢氧分离，以便一回路开口检修，大修后氢气重新覆盖，此时9TEP头箱也会进行氢气覆盖，如果此时一回路补入大量含氧水会导致9TEP头箱氧含量升高，本文根据实践，对M310机组大修启动后9TEP头箱氧含量升高问题进行了研究。

简介：2004年，开创性的喷墨打样解决方案EFIColorproofXF，在德国斯图加特举办的第四届数字校样论坛中．力压所有以ICC为基础的校样解决方案．拔得头筹。本次数码打样论坛在九月由德国印刷和媒体工业联合会(BVDM)与欧洲色彩促进会(ECI)共同主办．十二家厂商．十九款校样系统参加。

简介：<正>00624LTCC、低温燒成基板埋/A.H.Feingold.M.Heinz(Electro-ScienceLaboratories)//电子材料[日].—2003,5月号别册.—96本文介绍了埋入低温共烧基板(LTCC)内的电感与电容的研究。探讨了含铅和铅化合物对电容器以及LTCC等电子陶瓷产品在性能上所起的重要作用。(孙再吉摘译)

简介：摘要电子技术是根据电子学的原理，运用电子元器件设计和制造某种特定功能的电路以解决实际问题的科学，包括信息电子技术和电力电子技术两大分支。信息电子技术包括Analog（模拟）电子技术和Digital（数字）电子技术。在测控技术中，电子技术由于其广泛和实用性的优点而得到了广泛的应用。本文主要阐述电子技术的发展以及电子技术在测控技术中的应用。