简介：

简介：技术方案的简单可行是保证电子政务成功的关键问题，因为电子政务涉及的外界环境很多，很多问题是我们意想不到的，它们就像隐藏在水下的冰山一样，如果技术太复杂，将会占据我们太多的精力，使我们无法面对业务环境中出现的各种问题，这样风险就太大了。

简介：摘要近年来我国高校毕业生就业形势十分严峻，如何解决大学生的就业问题，鼓励大学生创业，以创业带动就业，是当前解决大学生就业难问题的重要动力。本文以高职院校为视角，对如何提升大学生创业成功率进行问题分析，并提出了一些促进大学生创业的对策建议。

简介：<正>今年TSMC资本支出将达60亿美元,其中8亿美元集中在研发,50多亿美元的支出主要用于扩充先进工艺和成熟工艺的产能。因先进工艺设备比较贵,所以支出占比较大。"TSMC(台积电)中国区业务发展副总经理罗镇球在IC-CAD2010年会上对《中国电子报》记者表示,"台积电已占全球代工市场的半壁江山,在先进工艺方面,65nm工艺的市场占有率达70%,40nm工艺占有率则

简介：全球领先的高性能功率和移动产品供应商飞兆半导体公司和英飞凌科技宣布，两家公司就采用MLP3×3（Power33TM）和PowerStage3×3封装的功率MOSFET达成封装合作伙伴协议。

简介：本文详细介绍了钛换热器中磁性氧化铁垢化学清洗的原理、施工方案、化学监督、工程注意事项,以及一个成功的清洗案例.

简介：《赢在中国》向我约稿,让我写一篇"成功必有的十种能力"的文章,我不赞成"十种能力",我认为应该是"十种意识决定成功与否"。社会上很多人认为,创业成功是要有许多先天能力的,本人却不以为然。我认为,创业成功的最本质要素,不应该用能力来描述。因为任何能力都不是天生的。对于创业者来说,不

简介：

简介：摘要电子元器件是电子设备和系统的基础，它的可靠性会对电子设备工作效能的有效发挥产生直接的影响。随着电子元器件的类型和数量的增加，如何提升其可靠性检测和筛选是首要问题。本文对电子元器件的准确检测和筛选做了简要分析。

简介：本文对当前国内外塑封微电子器件可靠性研究中流行的“水汽作用”、“膨胀系数不匹配”和“热应力”等观点进行了分析和评论，认为这些观点仅只是影响可靠性的“外部条件”，而其决定因素，即“内因”，应该是器件本身的“力学结构”。合理的“力学结构”不仅能从根本上解决器件的可靠性问题，而且还能影响在塑封时模制化合物的均衡流动，有助于空洞和充不满等缺陷的消除。“力学结构”的观点将为可靠性研究和提高器件生产率开辟一个崭新的领域。

简介：生产自动化系统专家康泰时有限公司最近分别在英国和爱尔兰的9个不同客户基地，安装了15台欧姆龙自动光学检测系统。这些机器的种类覆盖大型在线VT—RNS到小型台式VTRNS-PTH系统。康泰时的客户包括：BuildingBlockVideo有限公司、PrimaElectronicServices有限公司、RFTRAQ有限公司、HosidenBesson有限公司和DeepSeaElectronics上市公司。

简介：文章主要对一种常规的小规模STN—LCD驱动电路在使用过程中出现的可靠性失效问题进行分析和讨论，对在干扰环境中工作的集成电路的芯片级的抗干扰和可靠性设计提出了一些建议及总结。在实际分析过程中，采用模拟再现实际使用环境进行实验等方式，对电路出现的失效现象进行再现和定位。通过对失效结构的设计线路和失效机理的分析，对具体引起失效的上电复位结构和通信端口结构进行了设计改进。目前，经过实际流片和测试，改进方案通过了验证.

简介：历史上最重的商业通信卫星在上星期四早上发射成功，该卫星重6．5吨，价值4亿美元，将向亚洲14个国家的200万到400万用户提供宽带和语音电话。该卫星称为Thaicom4（IPStar），超过2004年7月18日加拿大发射的Anik—F2，后者为5．9吨重。

简介：在集成电路设计中，可将承担静电放电保护、电平转换、电路驱动等功能的电路组合成接口电路，通过对接口电路的可靠性设计来提高集成电路的可靠性。从电路设计、版图设计、封装设计等设计阶段的特点出发，阐述了各阶段可靠性设计的内容，并总结了一些设计要点和设计准则，提出了可采用接口电路、封装、PCB三者协同设计的方法，以提高接口电路的可靠性。

简介：<正>00614HighFrequenceParasiticEffectsforOn-WaferPackagingofRFMEMSSwitches/A.MargomenosandL.P.B.Katehi(UniversityofMichigan,USA)//2003IEEEMTT-sDigest.—1931介绍了RFMEMS开关的圆片级封装设计。所设计的圆片级封装件在频率高至40

简介：电子产品的质量很大程度上取决于焊点的质量与可靠性。在无铅化进程中，由于无铅焊点焊料的不同和焊接工艺参数的调整，必然会给焊点可靠性带来许多新的影响。本文进行了焊点的失效分析，并从PCB和模板设计、表面组装材料、及工艺角度分析了影响无铅焊点可靠性的因素，最后分析了焊点的常见的可靠性问题的产生原因及解决办法等。

简介：基于故障物理的电子产品可靠性仿真分析方法首先对产品进行故障模式、机理与影响分析（FMMEA）,得到所有潜在故障点的故障模式、机理与对应的物理模型.利用产品材料、结构、工艺、应力等参数建立产品的仿真数字模型,并进行应力分析,利用概率故障物理（PPoF）模型进行损伤分析,得到各潜在故障的寿命分布.最后利用时间竞争的原理对其进行数据融合,得到产品故障率、平均故障间隔时间（MTBF）等可靠性指标.通过某型单板计算机的可靠性仿真过程说明了该方法的实施流程.这种基于故障物理的可靠性仿真的方法从微观角度将可靠性与产品的结构、材料及所承受的应力联系在一起,有助于发现产品的薄弱环节并采取切实有效的措施,是目前基于手册数据的可靠性预计方法的有益补充.

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简介：<正>《今日电子》报导,用拥有中国自己专利技术的开关电源芯片生产的手机充电器在天津手机国际采购配套会上成功展出。南京通华电信有限公司去年七月在国内率先研制出两款投入商用的开关电源芯片,包括正在开发的PFC等三款芯片,申请有8项国际专利,使国内的制造企业生产出第一个采用自己的电源芯片的电视机、计算机电源、LCD显示器、DVD、DVB、传真机、手机充电器等产品。而成本都大大低于国外的芯片解决方案。