简介：预见到未来对大批量晶圆粘合剂和涂层应用的需求，得可已三倍增强其获奖DirEKtCoat技术的工艺能力。DirEKtCoat晶圆涂层工艺达到Cp〉2＠＋／-12．5μm和7微米的总厚度差（TTV），有效地满足了薄晶圆产品目前和未来的需求。

简介：SMT生产工艺质量分析和优化领导者-CeTaQ公司将加大提供贴装力测量技术的力度，因为质量保证部门正寻求高效的方法保持质量，同时提高工作效率，以抵御利润空间下降问题。

简介：RC821型双台车电阻炉尽管生产效率较高,然而热能未充分利用。本文介绍了对其附件的改造及利用,提高了装炉量,降低单耗,方法简单易行,效果非常显著。

简介：在电子政务建设过程中，每一个政府部门要做到在该类系统要素的标准规范和统一规划引导下，大量的资源逐渐被方便地共享，同时也极大地提高应用领域的工作效率。做到这一点，必须推进电子政务业务应用系统的协同。在下一阶段的电子政务应用系统建设中高度重视系统的协同问题。

简介：电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同，这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接，大幅度降低生产工序和周期时间，印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备，消除对点胶机的使用。本文主要介绍了几种新型混装焊接技术的特点，可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上，并将非常具有竞争力。

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简介：信息技术的融合为电子制造产业带来了新的市场增长点，通信终端仍是制造业的重点产品。有资料显示，今年全球电子信息产品市场增速将保持在5％以上，其中手机出货量将接近11亿部。从中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会与励展博览集团共同主办的第17届中国国际电子生产暨微电子工业展（NepconChina2007）可以看出，面向通信终端和消费电子生产的设备和材料受到采购商的关注。

简介：前言电子信息产业是国家的战略性技术力量，要实现国内卓越、国际一流企业的目标，其中一个重要的基础就是工艺，必须高度强调工艺的重要性，强化工艺管理，系统开展工艺管理的研究。

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简介：创新的科技赋予了新型SIPLACEX系列产品可靠、快速和精准的特性。X系列的主要改进之一是最新开发的20吸嘴收集贴装头。四个此类贴装头可被安装于四悬臂设备配置中，并能在55μm@4sigma精度下达到80，000cph的贴装性能。此款贴装头配有20个吸嘴，

简介：从高重复率、超短脉冲光源--主动锁模光纤激光器的进展历程出发,重点综述其各种稳定方法,并在此基础上讨论颇受关注的多波长产生技术.随着技术的进一步完善,主动锁模光纤激光器将在未来高速光通信系统中发挥举足轻重的作用.

简介：本文针对环保和绿色制造的发展趋势,就SMT制造领域是否需要取消清洗工艺做了初步的探讨,并且论述了目前国内外在该领域的技术现状和清洗工艺及设备的市场状况.

简介：本文介绍了一种在通孔回流工艺（THR）中实现插件（THC）自动贴装的方案，提高THR工艺的自动化程度和生产效率。希望给业界同行提供一些参考作用。

简介：泰科电子宣布其防静电(ESD)保护器件产品线上再添三款新品。其中0201尺寸的硅基ESD(SESD)器件比上一代0402型的器件大约缩小了70%,能够为手机、MP3播放器、PDA和数码相机等便携式电子产品提供保护和提高其可靠

简介：将金属铅用作低温焊料已有多年的历史，其优点在于铅锡合金可在较低温度下熔化，而且铅的储量丰富、价格便宜。但随着人们环保意识日益增强，作为污染土壤和地表水的潜在因素，业界对铅的使用限制越来越多。尽管电子行业所用的铅占不到世界铅耗量的1％，但由于该行业所废弃的焊接件占废弃铅元素比例迅速增加，

简介：通孔回流技术的日渐流行主要原因是能大大节约生产成本。如果考虑到现今PCB板上不采用表面贴装技术的有线元件只占75—10％，但其费用却远远超过该比例，通孔回流技术的成本优势就愈发明显了。

简介：摘要爱家APP是由大学生团队模拟还未研发出的关于线上家装APP的基础理念模型，该文从虚拟现实的特点和技术几个方面对该模拟APP的建设进行论述。

简介：<正>5月28-29日举办的这场3D打印产业发展与应用技术论坛,得到了深圳市委市政府的高度重视。其中,陈彪副市长对论坛亲自做出批示,深圳市发展和改革委员会、深圳市科技创新委员会,还有深圳市经济贸易和信息化委员会都是本次论坛的支持指导单位。深圳市经济贸易和信息化委员会在给到本次论坛的回函中表示:3D打印作为第三次工业革命关键技术,使制造模式发生革命性变化,将深刻改变传统机械化集约生产方

简介：介绍了研究偏振模色散常用的两种数值仿真模型,并且利用常用的两种仿真模型分别对特定角频率下的差分群时延在不同光纤中的分布情况和同一根光纤中的差分群时延在一定频率范围内的分布情况进行了模拟.最后发现对于特定角频率下的差分群时延在不同光纤中的统计分布,两种模型都可以给出比较满意的结果,但是在模拟同一根光纤中的差分群时延在一定频率范围内的统计分布时,发现等段长模型给出的分布结果和理论相差较大,但是模拟得到的平均差分群时延和理论结果还是比较吻合的.