简介：摘要当前我国小学数学课堂教学评价依旧延续旧式评价标准，本文对小学数学的课堂教学进行质性研究，通过数据分析、案例追查来研究当前教学评价。从中找出不足与缺漏，并针对性的提出相应改进措施。由此来提高小学数学教学质量，促进学生逻辑思维能力的发展。

简介：密封电子元器件在长时间存放后,会存在无法检测的现象.当超过密封件细漏检测的最长候检时间时,应再次压氦,然后进行细检漏.按现行的各种规范的规定,压氦法和预充氦法再压氦的条件、程序和判据一般均与首次压氦相同,但分析表明,这样可能会使测量漏率判据出现成倍或更大的偏差,有时会出现大漏的漏检和细漏的错判.推演出多次压氦法和预充氦压氦法的测量漏率判据公式,给出了相应的压氦条件和细检漏的最长候检时间,从而更为便捷准确地解决了长候检时间下的密封性检测问题.

简介：作者在积累氦质谱组合检测中发现存在粗漏漏检现象，美国宇航局2013年2014年的研究报告揭示，各种组合检测复测中均存在粗漏细漏漏检现象。文章对积累氦质谱组合检测和氩粗漏氦细漏组合检测的粗漏检测，提出了确定最长粗漏检测时间的方法；对这两种组合检测和氦质谱检测的细漏检测，综合给出了定量确定和拓展细漏检测最长候检时间的方法，论证了压氦压力不应小于2倍的大气压力，提出了确定预充氦法和预充氦氩法最小候检时间的方法，提出了确定最长细漏检测时间的方法，从而可减少和防止粗漏和细漏漏检；并通过对美国宇航局报告中实例的分析，验证了以上方法的有效性。同时指出漏孔堵塞是造成漏检的原因之一，但不是形成微型元器件高比率漏检的主要原因。

简介：通过论证和推演,对各种氦质谱细漏检测方法给出了当细漏氦气测量漏率判据R_（max）小于粗漏判据相应的氦气测量漏率判据R_（0max）时,定量拓展细漏检测最长候检时间的公式,并给出了保持被检件内部氦气分气压不低于0.9倍的正常空气中氦气分气压P_（HeO）的方法。

简介：摘要本文基于博物馆陈列设计的价值出发，分别对博物馆陈列设计的多样性、交流性和艺术性进行探究，旨在提高博物馆陈列设计水平，令博物馆陈列设计满足时代需求，仅供相关人员参考。

简介：电子产品的质量很大程度上取决于焊点的质量与可靠性。在无铅化进程中，由于无铅焊点焊料的不同和焊接工艺参数的调整，必然会给焊点可靠性带来许多新的影响。本文进行了焊点的失效分析，并从PCB和模板设计、表面组装材料、及工艺角度分析了影响无铅焊点可靠性的因素，最后分析了焊点的常见的可靠性问题的产生原因及解决办法等。

简介：研究了CDMGDP机场时隙资源的公平分配问题，提出了基于延误成本公平分配的新的协同地面等待优化模型；给出了航班延误成本的计算方法，将其用于优化模型中目标函数的计算，并利用遗传算法对模型求解。最后，应用国内某机场的实际数据进行仿真验证，并与RBS算法作了比较。仿真结果表明，所提模型不仅能有效地分配GDP期间的有限时隙，使总延误成本比RBS算法降低了18％，而且使得航空公司间的延误损失得以均衡，显著提高了分配的公平性。

简介：文章针对集成电路产品的封装长期可靠性，期可靠性的考评，按照国际标准的要求进行了分析。了研究和总结，并且针对实际产品进行了案例分析。用条件下长期使用的稳定性，有一定的应用价值。

简介：

简介：研究了大型电子系统与其紧缩系统可靠性指标之间相关关系。对功能冗余系统可靠性指标进行定性定量分析论证,经数学推导建立了二者之间的关系模型,得出相关方程。通过实例分析和工程计算,得到系统失效率与抽样试验样本量的关系图。应用最小二乘估计法估计紧缩系统与总体系统之间的相关系数,确定了大型电子系统与其紧缩系统之间的相关关系。

简介：正性光敏聚酰亚胺（p—PSPI）是一类重要的集成电路（IC）封装材料，广泛用于IC器件的应力缓冲、表面钝化以及层间绝缘。与传统的负性光敏聚酰亚胺（n-PSPI）相比，p-PSPI无论在光刻精度还是环境友好性方面均表现出了更为优良的品质。文章综述了国内外p-PSPI电子封装材料的最新研究与应用进展状况。系统阐述了p-PSPI的光化学机理。对目前商业化p-PSPI产品的特性、在微电子以及光电子领域的应用和未来发展趋势进行了介绍。最后对国内高性能p-PSPI电子材料的研发工作提出了建议。

简介：通过GQM范式,分析软件测试过程要因,定义软件测试有效性度量的目标,确定了主要关注的问题,根据测试过程活动选择和定义了测试有效性度量指标体系,弥补了软件测试有效性可见性差的不足,为选择评价方法以及可量化地评判提供了有效的技术支撑。

简介：采用还原气氛焊接，研究了LTCC基板的表面金属化工艺对In—Sn、Pb－Sn和Au－Sn焊料可焊性的影响。结果表明厚膜烧结的PdAg导体可焊性较差，In—Sn和Pb－Sn焊料在其表面分别出现了不润湿和溶蚀现象。通过对LTCC基板表面导体进行电镀改性，Cu／Ni／Au镀层提高了Pb－Sn和Au－Sn焊料的可焊性，而Cu/Ni／Sn镀层则提高了In—Sn和Pb—Sn焊料的可焊性。最后，对提高可焊性的因素进行了讨论。

简介：随着电子芯片向着高密度、高频率和小体积化方向发展，IC封装的结构尺寸及其互连线系统在信号完整性、损耗等多方面影响着整个电路系统的可靠性。因此，对IC封装及其互连线电特性的分析显得尤为重要。文章以四列直插芯片封装外壳模型为设计实例，利用AnsoftQ3D软件提取了该封装模型的寄生电阻、电容和电感（RCL），并结合Multisim软件对封装互连线上的信号完整性进行了简单的Ⅱ端口等效电路分析。从中认识到，随着频率的升高，由于寄生参数特别是寄生电感的存在，IC信号的性能会随之降低。IC封装设计者应使用协同设计的方法和理念，在有效提高封装电特性的同时降低封装成本及研发周期。

简介：

简介：分析了大圆距离约770km的斜向探测电路的实测数据，统计了信号幅度衰落的累积分布、衰落深度、衰落率、基本相关时间、基本不相关时间和多普勒展宽共六个常用于描述短波信道时间选择性衰落特性的参数，还进行了不同积累时间频谱的分析。结果表明：不同传播模式，多普勒域幅度衰落66％较为符合正态分布，时域幅度衰落73％较为符合维布尔分布；电离层稳定时，幅度衰落自相关的特征值较大，而且自相关半径较为接近基本不相关时间；有效积累时间内，积累时间越长，多普勒分辨力越高，信号更加锐化；积累时间大于有效积累时间时，相干性变差，积累效果恶化。

简介：在现代公安警务工作中,人脸识别是智能化目标人物排查、线索追踪的重要支撑技术。在实际应用中,公安布控人脸图像采集通常处于非合作场景。在环境因素的作用下,采集的图像相比于标准库中人脸图像往往发生噪声叠加、曝光异常以及运动模糊等降质褪化。因此,人脸识别算法的鲁棒性应当成为其有效性的重要判断依据之一。鉴于上述考虑,本文研究了几种典型机器学习算法在不同图像降质因素作用下的人脸识别性能,进一步分析了上述算法的鲁棒性。

简介：光突发交换(OBS)技术是构筑下一代光因特网的一种很有前途的交换技术.OBS网络中,突发由分组组装会聚得到,是OBS传输的基本单位,突发如何影响网络的性能是个很重要的问题.本文研究轻业务负载下,输入业务为自相似业务时,组装业务的相关性结构.理论分析和仿真结果都证明了此时组装业务的相关性结构保持不变.

简介：总结了不同组织对互操作性的定义，在此基础上指出了互操作性概念的三个本质特征，分析了国内外军事电子信息系统互操作性测评的研究现状，对当前几种典型的互操作性等级模型进行了详细讨论，介绍了两种不同的互操作性测试方法，并指出了军事电子信息系统互操作性测评研究未来的发展趋势。

简介：摘要近年来，随着汽车工业的发展和人类出行方式的多样化需求，“飞行汽车”逐渐进入我们的视线，众多的汽车制造厂商和科技公司纷纷加入到飞行汽车的研发行列中。2018年7月，阿斯顿·马丁宣布将推出具备垂直起降功能的豪华概念飞机，支持半自动驾驶，飞行时最高时速320公里。而吉利汽车集团旗下飞行汽车公司——Terrafugia也已宣布首辆飞行汽车将在2019年量产，最高时速160公里，可实现空中640公里续航，除此以外，奥迪、保时捷、奔驰等车企也早有布局。作为未来可能流行的出行方式之一，飞行汽车的出现，无疑可以为人口密集的城市提供更便利的交通需求。飞行汽车作为飞行器和汽车的统一体，需要符合包括飞行器和汽车在内的不同的检测标准的要求，作为上路并能够飞行的工具还需要交通法规上的支持，目前两项内容均属空白，本文的课题只对未来飞行汽车在检测技术及标准方面进行讨论。