简介:摘要强化型铝合金在室温下具有良好的力学性能,近年来随着制造技术的不断进步,强化型铝合金在工业领域中的运用越来越广泛,对其的焊接也成为研究重点。电子束焊具有穿透能力强、焊缝深宽比大、热影响区以及焊接变形小等优点,适合于高铝合金的焊接。本文对6mm厚的强化型铝合金在电子束焊不同工艺参数下所获接头进行力学性能测试、金相组织观察,结合接头的拉伸性能、冲击性能以及金相组织,研究电子束焊接工艺参数变化对焊接接头质量的影响,达到优化电子束焊接工艺的目的,从而获得具有优良力学性能的焊接接头,进而满足实际工程结构对力学性能的高要求。
简介:半导体封装尺寸的缩小、功率的增大以及开关速度的提高,这些推动着电子器件冷却方法的发展。在现在的先进电子系统中,现有的导热界面材料成为散热的瓶颈。工程师们希望用按照热管理要求设计的最优金属,他们需要知道有些什么方案可以选用,才能把最好的导热界面材料(TIM)用到他们设计的应用系统中,加强散发热量通路中的薄弱环节。
简介:在平行缝焊、储能焊、玻璃熔封、激光焊、合金焊料熔封等密封工艺中,合金焊料密封是高可靠密封的优选工艺。文章针对合金焊料密封工艺中常遇到的密封强度、密封内部气氛、焊缝及盖板耐腐蚀、薄形封装易短路等问题,介绍了通过合金焊料盖板的选择,从而控制密封强度、密封内部气氛、耐蚀性能和电性能等的质量。
简介:1.前言铜及铜合金具有较高的强度、优异的机械加工性、导电性、导热性、焊接性及耐腐蚀性等特性,在电力、电子、石油化工及军工等工业领域得到极为广泛的应用和发展.在电化学序列中,铜具有比氢更高的正电极电位,因此在一般的腐蚀性介质(空气、水及非氧化性酸等)中,铜具有较高的热力学稳定性,故被列为耐腐蚀性金属.铜合金则比纯铜具有更高的耐腐蚀性能.
简介:在开发高性能无铅焊料合金时,研究人员必须评估四项主要特性:工艺良率、铜浸出率、浮渣形成和热/机械可靠性。
简介:为进一步扩展全球公认的低银波峰焊接合金ALPHA@SACX@0307的能力,确信电子宣布在全球推出新产品—ALPHA@SACX@0807。该产品能于要求极好润湿能力的复杂双面焊接组件上达致与SAC305般的性能,即使是高压热循环,它仍具有良好的机械可靠性。
简介:计算机技术、工业自动化技术及网络技术的飞速发展,给油田自动化系统无论在结构上还是在功能上,都提供了广阔的发展舞台。随着科学技术的不断进步和自动化程度的日益提高,自动化技术在油田生产中得到了广泛的应用。新疆油田对生产自动化技术以及深化应用提出了更高的要求,陆梁油田自动化工作也必须适应新形势的需要,有新的发展。
简介:摘要计算机软件开发过程中安全技术发挥着重要作用,提高对计算机软件开发安全技术的重视度,有助于提高软件开发质量。文中以云计算背景为切入点,分析GIS软件工程面临的问题,并给出云计算环境下提高GIS软件工程质量的措施,推动软件开发质量的提升。
简介:摘要核心素养简单的来说就是培养学生在成长过程中需要的基本素养,使学生可以在学习的过程中实现自身的可持续发展,从而更好的适应社会的生活。核心素养理念自从提出开始就受到了广大的教师的关注,并已经成为课程改革的新航标。高中英语核心素养主要包括语言和学习能力,文化品格和思维品质四个方面,下面就结合具体的高中英语教学实践,对培养学生的核心素养提供自己的一些建议。
简介:最近在镇江市新区大学创业园区,由国内资深专家团队领衔的江苏豪然喷射成形合金有限公司自主创新,成功开发了国内首台(套)大型喷射成形装备、自动生产控制系统和成熟工艺技术。高硅铝合金复合材料试制成功并投入生产,其技术指标赶超国际先进水平,
简介:摘要近年来,合作学习成为了高中生物教育的重要手段之一,也是一种极具创意的教学形式。在高中生物教学过程中,教师逐渐了解到合作学习教学中存在的问题,采取一系列有效的教学手段,引导学生自主探索出生物知识的奥秘,推进生物课堂教学的改革与发展。
简介:本文以一种裂隙梁型接触端子为对象,结合显式时间积分法和罚接触算法,动态地仿真接触端子与印刷电路板(PCB)间直通型微孔的金属衬套(电镀通孔(PTH))的插接过程,分析接触端子的结构对于连接可靠性的影响.研究发现汽车电子连接器用裂隙梁型接触端子插接过程PTH可能发生塑性变形而破坏,此结论对汽车电子连接器用接触端子的微小型结构设计具有指导性意义.
强化型铝合金电子束焊接工艺研究
用于导热界面的金属合金
合金焊料盖板选择与质量控制
铜及铜合金酸洗缓蚀剂的发展
开发高性能无铅波峰焊料合金的重点
确信电子ALPHA@SACX@无铅合金系列推出ALPHA@SACX@0807
陆梁油田生产自动化现状及发展战略探讨
安全技术在计算机软件开发中的应用葛梁钰
核心素养框架下高中英语教学的相关探索梁小佳
江苏豪然喷射成形合金有限公司用创新工艺制作出高技术封装材料
高中生物合作学习有效性的实证研究梁青华
汽车电子用裂隙梁型压力连接器插接过程的可靠性分析