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8 个结果
  • 简介:文章首先介绍了微波多芯片组件两种常见的封装结构形式及导电胶自动分配技术需求,并对接触式和无接触式导电胶点胶技术进行了论述,分析了它们各自的优缺点并对各项点胶参数进行了对比。然后,阐述了计量管式接触点胶技术以及需要研究的针头漏胶、点胶间隙确定以及基板表面状态对胶滴的影响三方面内容。紧接着阐述喷射式非接触点胶技术以及需要研究的空气阻力造成的胶滴飞溅问题。最后,提出计量管式接触点胶技术最适合腔体结构微波多芯片组件自动点胶。

  • 标签: 微波多芯片组件 微量导电胶 自动分配
  • 简介:随着电力事业的发展,电能质量问题得到了越来越多的关注。为了在电能质量装置的设计实验阶段就详细分析和解决其在实际电网中可能遇到的各种问题,设计一种性能良好、可靠且功能多样化的扰动装置就成为必然的需求。文中介绍一种电压等级10kV,容量3MVA的电流扰动装置,主要用于模拟真实电网系统的各种电流环境。装置前端采用单位功率因数的全桥全空整流器,级联H桥拓扑用于产生所需的各种类型电流扰动源。文章着重介绍了装置各项参数的详细设计计算方法,并介绍了基于matlab/simulink的仿真结果,同时证明了文中所提出的设计方法的可行性和该装置投入使用的可行性。

  • 标签: 电流扰动发生装置 H桥级联 电能质量
  • 简介:频谱感知是认知无线电的关键技术之一。首先讨论了一种基于信号频谱特征的频谱感知方法,提出了一种判决统计量,克服了噪声功率不确定性的影响。给出了算法流程,并采用ATSC(ad-vancedtelevisionsystemscommittee)信号作为主用户信号对算法性能进行了仿真分析。结果表明:选择较多点快速Fourier变换(FFT,fastfouriertransform)估计得到的理想用户信号功率谱作为模板所得的检测概率较高;FFT点数相同情况下,增加谱模板估计时的周期图平均次数对检测性能没有多大改进。另外,不同观测时间下的仿真结果还表明增加接收信号的观测时间有利于改进算法检测性能。

  • 标签: 认知无线电 频谱感知 谱特征
  • 简介:以装备保障需求为牵引,提出了基于成分分析(PCA)的装备综合保障能力评估方法。首先,提出了装备综合保障评估指标确定原则,构建了相应的评价指标体系;然后,建立了基于PCA的装备综合保障能力评估模型;最后,通过实例表明该方法评估装备综合保障能力可行。

  • 标签: 装备综合保障 主成分分析(PCA) 保障能力评估
  • 简介:摘要大米是我国重要的粮食作物,在生产生活当中发挥着重大作用。在大米的销售过程中,大米包装是影响消费者购买欲望的一个重要因素。但是很长一段时间以来,我国并没有对大米包装提起高度重视,在大米包装设计方面的发展非常缓慢。为了更好地满足人们的审美需要,为大米的销售推广创造良好的条件,就必须关注大米包装设计。同时,注意在其中加入民间艺术元素,从实用性和艺术性的层面上提高包装质量,为大米包装设计的发展注入活力。

  • 标签: 大米 包装设计 民间艺术元素 融合
  • 简介:摘要随着社会发展与时代进步,我国越来越重视把传统文化元素应用在环境艺术设计过程中,本文阐释了现代环境艺术设计中中国传统文化元素应用的重要性及其现状,并且基于此,提出了相应的应用策略,期望为之后的相关研究提供参考。

  • 标签: 现代环境艺术设计 中国传统文化元素 应用
  • 简介:为了精确跟踪目标,提出了一种改进的灰关联分析法——灰色优势分析法。该方法实现了雷达与电子支援措施(ESM)方位信息关联,提高了ESM引导雷达干扰机方位精度。仿真试验表明,该方法改善了重频跟踪器对辐射源的跟踪性能。

  • 标签: 灰关联分析法 灰色优势分析法 雷达 电子支援措施
  • 简介:<正>半导体材料即将改朝换代。晶圆磊晶层(EpitaxyLayer)普遍采用的硅材料,在迈入10nm技术节点后,将面临物理极限,使制程微缩效益降低,因此半导体大厂已相继投入研发更稳定、高效率的替代材料。其中,锗(Ge)和三五族(Ⅲ-Ⅴ)

  • 标签: 半导体材料 V元素 NM 物理极限 技术节点 半导体科技