学科分类
/ 5
90 个结果
  • 作者: 吴光荣章剑雄
  • 学科: 电子电信 > 物理电子学
  • 创建时间:2008-12-22
  • 出处:《现代电子技术》 2008年第20期
  • 机构:针对高压开关柜温湿度监测的迫切性及其内部不允许布置额外的电缆线等特点,提出基于ZigBee技术的无线温湿度监测方案。系统的实现基于TI公司的ZigBee解决方案CC2430&Z-Stack和温湿度传感器SHT71,详细讨论硬件设计、软件设计和ZigBee网络终端节点的低功耗问题。
  • 简介:

  • 标签:
  • 简介:采用耦合模理论,推导了环谐振器的传输函数,分析了环腔内功率的谐振加强特性,并在推导的非线性环谐振器开关曲线的具体表达式基础上,指出损耗和耦合系数对开关特性的影响,数值模拟了非线性环谐振器对不同输入功率Gauss脉冲的开关特性.

  • 标签: 谐振器 非线性 环型 特性研究 Gauss脉冲 开关特性
  • 简介:<正>问题的提出笔者在制造一台高压冲击电流发生器(波形为10/310μs,10/1000μs)时,脉冲的重复周期为1s、2s、3s、4s、5s、6s……20s可调,脉冲的极性要求是正负可变和输出正负极性相间的脉冲。需要一个开关,电路如图1所示,对这个开关的要求是断路时承受全部高压,通路时电流变化率要快,流通电流约100App。

  • 标签: 晶闸管 高压大电流 控制极 冲击电流发生器 触发单元 组件
  • 简介:<正>《今日电子》报导,用拥有中国自己专利技术的开关电源芯片生产的手机充电器在天津手机国际采购配套会上成功展出。南京通华电信有限公司去年七月在国内率先研制出两款投入商用的开关电源芯片,包括正在开发的PFC等三款芯片,申请有8项国际专利,使国内的制造企业生产出第一个采用自己的电源芯片的电视机、计算机电源、LCD显示器、DVD、DVB、传真机、手机充电器等产品。而成本都大大低于国外的芯片解决方案。

  • 标签: 开关电源 芯片生产 芯片解决方案 手机充电器 计算机电源 电源芯片
  • 简介:利用LiNbO3的电光效应,设计了一种新型的光开关.它不但避免了外加半波电压这一瓶颈,而且继承了传统开关开关速度快这一优点,为光通信和下一代全光网络提供了一种有效的光开关方案.

  • 标签: 光开关 LINBO3 全光网络 光通信 开关速度 电光效应
  • 简介:在柔性LCP基板上制备RFMEMS开关,加工难度较大,影响开关质量的因素较多。主要研究影响LCP基RFMEMS开关加工质量的主要因素,寻找工艺过程控制解决方案。通过对关键工序的试验,对加工过程中的基板清洗、LCP基板覆铜面镀涂及整平、LCP基板无铜面溅射金属膜层、LCP基板平整度保持、二氧化硅膜层生长及图形化、牺牲层加工、薄膜微桥加工、牺牲层释放等工序进行了参数优化。研制的LCP基RFMEMS开关样件频率≤20GHz、插入损耗≤0.5dB,回波损耗≤-20dB,隔离度≥20dB,驱动电压30~50V。该加工方法对柔性基板上可动结构的制造具有一定的借鉴价值。

  • 标签: LCP基材 柔性 桥式RF MEMS开关 薄膜微桥
  • 简介:速度和损耗是光开关的两项重要特性指标.文章在介绍SOI热光和电光开关工作原理的基础上,分析了波导层和埋层二氧化硅厚度、电极材料、载流子寿命以及掺杂、界面质量、模式失配度和对准性等等因素对于速度和损耗的影响,并相应的提出了一些改善方案.

  • 标签: SOI 光开关 速度 损耗 全光传输网
  • 简介:RFMEMS开关是用MEMS技术形成的新型电路元件,与传统的半导体开关器件相比具有插入损耗低、隔离度大等优点,将对现有雷达和通信中RF结构产生重大影响。文章介绍了RFMEMS开关的基本工艺流程设计,工艺制作技术的研究。实验解决了种子层技术、聚酰亚胺牺牲层技术、微电镀技术的工艺难题,制作出了RFMEMS开关样品,基本掌握了RFMEMS器件的制作工艺技术。RFMEMS开关样品测试的技术指标为:膜桥高度2um~3um、驱动电压〈30V、频率范围0~40GHz、插入损耗≤1dB、隔离度≥20dB,样品参数性能达到了设计要求。

  • 标签: 种子层 聚酰亚胺 牺牲层 微电镀
  • 简介:从控制和驱动电路设计者的角度,设计了Mach-Zehnder干涉仪型SOI热光开关的电学模型,对模型的电学特性进行的模拟及实验电路验证表明所设计的模型可以用来在电学实验中取代SOI热光开关,最后讨论了电学模型的应用.

  • 标签: 热光开关 SOI MACH-ZEHNDER干涉仪 电学特性 驱动电路 实验电路
  • 简介:<正>东芝公司宣布开发出一种带MIPIRFFE接口的SP1OT射频天线开关,其插入损耗堪称智能手机市场业界最低,尺寸堪称业界最小。该产品即日起交付样品。新产品运用了"TaRF5"——一种采用绝缘硅(SOI)技术打造的新一代TarfSOITM(东芝先进的RFSOI)工艺。相较于采用TaRF3工艺打造的产品而言,采用TaRF5工艺打造的新样品的插入损耗(f=2.7GHz)改善了25%,尺寸缩

  • 标签: 射频天线 插入损耗 产品运用 电池工作时间 安装空间
  • 简介:<正>M/A—Com公司开发出一种新的用于双波段、三波段和四波段GSM/GPRS/EDGE手机用的单刀6掷开关和被该公司称之为业界最小的用于GSM/GPRS无线用途的四波段发射组件。这种型号为MASWSS0091的新型开关是2.5V单极6掷高功率GaAs开关,是用0.5μm栅长GaAspHEMT工艺制作的。上述型号为MASWSS0091发射组件组合了PHEMT天线端口开关、两个双波段InGaPHBT发射功放、一个CMOS控制器和用于匹配和滤波的集成无源网络,其体积为0.03cm~3。

  • 标签: 功率开关 Com M/A 新型开关 无源网络 双波段
  • 简介:封装是T/R开关的关键环节。开关封装失效主要包括外壳失效和LTCC基板失效。为了避免T/R开关失效,利用ANSYS14.0对封装进行模态仿真及加速度瞬态仿真,找出开关封装的加速度响应值以及受到应力时的频率特性,并通过随机试验和半正弦冲击试验验证仿真结果,验证封装可靠性。试验结果表明,目前的T/R开关封装可以保证组件能够承受40g以上的加速度冲击和振动。

  • 标签: T/R开关 封装设计 有限元分析
  • 简介:飞兆半导体公司推出一款USB2,0开关——FSUSB30,在现今日趋小型化和复杂化的电子产品中,能够最大程度地节省线路板空间,并拥有最佳的下载性能。FSUSB30在尺寸极小(1.4mm×1.8mm×0.55mm)的UMLP封装中集成了业界领先的带宽(〉720MHz)、低导通电容(6pF)以及最高的ESD保护(8kV)功能,从而实现高数据传输率、更小的ESD效应及出色的信号完整性。FSUSB30甚至在最小尺寸的终端应用产品中也能节省空间。

  • 标签: USB2.0 MLP封装 电子产品 开关 飞兆半导体公司 最小尺寸
  • 简介:大规模集成电路的出现,促进了电子设备的高功率密度化。这要求为之供电的直直变换器也随之高功率密度化。高频、高效开关变换是直直变换器实现高功率密度的基础。文章阐述了一种采用UC3844集成芯片实现的新型高压输入DC/DC反激开关电源,并给出了详细的电路参数及高频变压器的设计方法,该开关稳压电源采用双闭环电流控制模式,其输入、输出电路采用光耦隔离。

  • 标签: 双管反激 变换器 光耦隔离 开关电源
  • 简介:为了减小开关电源中的电磁干扰(EMI),研究了单片开关电源中的频率抖动技术,并简要介绍了频率抖动技术及其原理。设计一个具有频率抖动功能的弛张振荡器,分析了以弛张振荡器原理为基础具有频率抖动功能的振荡器结构设计和原理。通过HSPICE仿真分析电路频谱,结果表明频率抖动技术能有效削减方波的各次谐波幅值,从而达到抑制电磁干扰的效果。重点从抖动范围、抖动周期两方面讨论频率抖动模型,频谱对比分析结果表明抖动范围±7%、抖动周期为128T的抖动模型,其谐波至少下降6dB以上,高次谐波的峰值下降更为明显,满足6dB工程裕量的要求,能有效抑制电磁干扰。

  • 标签: 开关电源 脉冲宽度调制 频率抖动 电磁干扰 振荡器 频谱分析
  • 简介:碳纳米材料家庭中的两名重要成员——碳纳米管和石墨烯,一直以来仅在实验室出现身影,近日却联手合作,加速相关研究进展,如混合能源储存应用,超电容器等。近日,密歇根科技大学的研究者将这两种纳米材料结合,应对一个难度更大的应用领域:电子器件。具体的一个例子就是,研究者们通过叠加碳纳米管和石墨烯成功制成电子开关

  • 标签: 石墨烯 碳纳米材料 电子开关 氮化硼 应用领域 电学性能
  • 简介:RDS是对FM广播系统应用的重大发展,其接收和解码需要性能较高的开关电容滤波器。通常采用计算z域传递函数,并将其分级用开关电容电路实现的设计方法。这种方法计算复杂,且滤波器的各级结构差异较大。文中提出一种基于重复单元的设计思路,将一个高阶开关电容滤波器拆分为几个结构完全一样的低阶滤波器单元。以二阶连续时间滤波器为基础,用开关电容模拟等效电阻,最终完成一个用于RDS信号处理的八阶开关电容滤波器,简化了设计,但同样具有较好的性能。

  • 标签: RDS信号 开关电容滤波器 连续时间滤波器
  • 简介:本文通过几种非ODS清洗剂与CFC-113清洗剂性能的比较,同时简要说明了真空开关管的生产过程中各种清洗剂的使用情况,说明了HEP-2清洗剂替代零部件清洗和整管带电清洗中使用的CFC-113清洗剂的情况.

  • 标签: 真空开关管 CFC-113 HEP-2 零部件清洗 整管带电清洗